3D積層のヘテロジニアスマルチコア「Lakefield」

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Intelが3D積層のヘテロジニアスマルチコアCPU「Lakefield」の技術を発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1204371.html
初の３Ｄ積層ＣＰＵ見えてきたな
今ryzen使ってる俺としては、intelとＡＭＤの競争は見ててホントに面白い

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テヘペロ？

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http://madconnection.uohp.com/mt/archives/theist.jpg

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ヘテロジニアスてPS3のセルで失敗したヤツだよね(´・ω・`)

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日本っていつも早すぎなんだな

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MS「面倒い」

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GPUコア内蔵したCPUと何が違うの？

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この記事見た時
あ、AMD終わったって思っちゃった。

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淫厨の頭の中じゃすぐデスクトップCPUで出来ると思ってるもんな

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ただパッケージング技術で先行してるintelの技術見本としては凄いと思う
けど自作的には3Dスタックの方にあまり力入れてほしくないんだよな
AMD応援しとくわ

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>>10
ＡＭＤも３Ｄ積層の開発を進めてるんだよね
第2世代ryzenでも大きく話題になったけど、
プロセス技術のコストの大幅な上昇が続いており
現状技術的な限界が近いから、各社新しい方向性を模索してる感じなんだろうね
ＡＭＤの革新に続き、技術的なターニングポイントに居合わせてるのかもしれない

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>>1
これ製品としてはどういうジャンルに使われるのかな
2in1とか薄型ファンレスノートとか？

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USB接続のスティックpcあったな
あれの凄い奴かな

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でもお前はヘテロじゃなくてホモ

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　　 Lakefield８コア
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　　（＿＿＿＿＿）　←CPUクーラー
　　 ＿|＿＿＿|＿　←グリス
.　　|＿＿＿＿＿_|　←ヒートスプレッダ
　　 　 |＿＿＿|　　　←発がん性物質インジウム
　　 　 |_ _ _ _ _,|　 　 ←シリコンダイ
　　 　 |_ _ _ _ _,|　 　 ←シリコンダイ
　　 　 |_ _ _ _ _,|　 　 ←シリコンダイ
　　 　 |_ _ _ _ _,|　 　 ←シリコンダイ
　　 　 |_ _ _ _ _,|　 　 ←シリコンダイ
　　 　 |_ _ _ _ _,|　 　 ←シリコンダイ
　　 　 |_ _ _ _ _,|　 　 ←シリコンダイ
　　 ＿|＿＿＿|＿ 　←シリコンダイ
　　(_＿＿＿＿＿_） ←パッケージ基板

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今時AAとか化石人かよアム坊は