3D積層のヘテロジニアスマルチコア「Lakefield」

10 ：Socket774：[ここ壊れてます] .net

ただパッケージング技術で先行してるintelの技術見本としては凄いと思う
けど自作的には3Dスタックの方にあまり力入れてほしくないんだよな
AMD応援しとくわ