【Flash】SSD Part185【SLC/MLC/TLC】

1 ：Socket774：2016/06/16(木) 19:42:16.23 ID:D/GP5rrX.net

NANDフラッシュメモリと制御コントローラ+RAM等で構成されるストレージ
無音で低消費電力、HDDと比較してもランダム性能が非常に高速
コントローラによる性能差も大きいのが現在の特徴
寿命については情報が少なく、HDDの様に初期不良や突然死の方が多い
HDDとは別物の為、性能を語るには基礎知識が必要

このスレッドでは、Sandforce/Marvell/Samsung/その他
といったコントローラーメーカーの違いを問わず、SSDに関する総合スレです。

各製品での詳細情報は各別スレを参照

■Flash SSD まとめwiki(更新停滞気味)
http://www11.atwiki.jp/flashssd/

[前スレ・過去スレ]【Flash】SSD PartXXX【SLC/MLC/TLC】
Part184 http://potato.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1463405266/
Part183 http://potato.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1459293020/
Part182 http://potato.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1455192705/
Part181 http://potato.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1451694051/
Part180 http://potato.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1447574897/

321 ：Socket774：2016/06/23(木) 10:30:49.46 ID:hF0+zrQE.net

>>320
ノートPCの売れ筋は　ネットブック、デスクノート。必要に迫られてる人は高価なモバイルノート。
ハイエンドノートなんてものは世の中ではほとんど売れていないニッチなジャンル。
そんなもの独占したっていくらにもならない。

寒のM.2の初代XP941は単なる2D-MLC、950以降は同社2Dより耐久性が低い3Dなので付加価値なんか何もないし
M.2 SATAならどのメーカーでも作っているし全然独占できていない。

322 ：Socket774：2016/06/23(木) 11:04:43.79 ID:hF0+zrQE.net

有望な規格であれば一気に移行が始まる。AGP→PCIe x16やIDE→SATAなんてすぐ移行して旧規格は消えてしまった。

M.2が2.5インチ型を置き換えるには致命的な弱点があって、2.5インチならHDDと互換性があるのにM.2ではSSDしか搭載できなくなる。
ノートPCメーカーとしては、売れ筋のデスクノートはニーズによってSSDか大容量HDDか、もしくは最も安価な小容量HDDを自由に入れ替えて出荷したいと考えている。
つまり普及はしない。小型・薄型でSSD以外搭載予定が無いモバイルならM.2 SATAは最適で、従来のmSATAをすぐに置き換えてmSATAは消えるだろう。
小型モバイルに強い熱源であるM.2 AHCIやM.2 NVMeを搭載するのは主流にはならないだろうね。

娯楽向けに過ぎないハイエンドノートなら、ビジネス向けPCと違って故障率高くても良いしM.2 NVMeは最適。
ただ、ハイエンドノートの定義を4コアi7とすると、ハイエンドノートでもほとんどがHDD搭載品でNVMeのSSDを積んだ機種は希少。

323 ：Socket774：2016/06/23(木) 11:17:38.54 ID:6mt18PpI.net

東芝の過去の3D-NANDのプレゼン資料で、
3D-NAND化すると製造コストがおそろしく低くなることが示されてる

サムスンはいちはやく3D-NAND化したが、
3D-NANDを従来の2D-NANDとおなじようなビット単価で売ってるので、
おそらく現在はまるで紙幣を印刷するかのごとく儲かってるのでは？

324 ：Socket774：2016/06/23(木) 11:21:21.43 ID:hF0+zrQE.net

それは東芝がナノインプリントを使って製造すると安くなる、というか東芝は2Dより安価にならないと3Dは量産しないからそういう資料になる
他社の事情は全く別であって、東芝の資料は東芝を判断するときにしか使用することはできない

325 ：Socket774：2016/06/23(木) 11:23:13.97 ID:hF0+zrQE.net

東芝は業界で最も早く3D化を計画し始めたが、それでも現段階では3Dは一個も出荷していないしむしろ業界内で3D化は最も遅くなる見込みだ
2Dより安価にならないと3Dは量産しないというのはそういうことで、他社は全部見切り発車だ。

326 ：Socket774：2016/06/23(木) 11:33:23.59 ID:6mt18PpI.net

ナノインプリントが予定通り開発されて生産コストが大幅に下げれるかどうかは未知数
仮にナノインプリントがうまくいけば、当然キャノンは東芝以外にも外販する

東芝以外に外販するたびにライセンス料が東芝にも入ってくるみたいな形になるのでは？

だから、東芝が少し有利だが他を圧倒できるほど有利にはならないのでは？

327 ：Socket774：2016/06/23(木) 11:41:48.76 ID:hF0+zrQE.net

生産コストが下がること自体は確実。特定工程のコストが1/3になると記事になった。
NANDの特定の工程のコストが1/3になるとSSDレベルでどの程度安くなるのかは未知数だが、
東芝は繰り返し2Dより安価にならないと量産しないと言っているので2D搭載品よりは安い見込みだな。

無論ナノインプリントは他社も導入するだろうが、こういうモノは先に導入した方がシェアを広げて業界を支配出来るわけで
誰が最初に導入するかどうかが重要。

328 ：Socket774：2016/06/23(木) 12:34:41.57 ID:pHDNv622.net

3Dはわからんよ。４８層までしないと安くならないとしたら少し恐い印象がある。
なぜ、東芝がいままで出荷できなかったかの理由が気になる。
単に予算が不足して手が回らなかったのか、ホットスポットの問題が解決しないのかだな。
正直、サムスンの考え方は極端なゼロ戦志向なので攻守のバランスを考えると疑問が付きまとう。

やはりマイクロンが攻守バランスが取れているように思う。

329 ：Socket774：2016/06/23(木) 12:46:43.74 ID:mr59bZNz.net

2Dだって積層してるし3Dならむしろ一体成形で熱電導率は上がるのでホットスポットは問題ではない。
低品質な寒3D出すらその問題は出ていない

330 ：Socket774：2016/06/23(木) 12:58:47.90 ID:pOD6n9lW.net

>>328
コスト的にプレーナに勝てないから量産しない、だから分かりやすくない？

むしろ、コスト的に最初は不利だったはずなのに量産始めたSamsungのがよーやるなって感じ。
ブランド化してイニシアチブとろうって事なんだろうけど。