【PS5】SIE次世代機予想スレ 【携帯機&PSVR2】 23世代目

503 ：名無しさん必死だな ：2019/03/04(月) 23:47:27.55 ID:LdOSjq5m0.net

これが来年以降スタートするEUV(極端紫外線)では多少コストが下がるが、
DUV(深紫外線)のマルチパターニングを使うTSMCの7nmの場合、
ウェハーコストは16nm世代のほぼ倍近くに跳ね上がると見られているからだ。
　おそらくGlobalfoundriesの14nmもTSMCの16nm世代とほぼ同等であり、
ということはVega 20は本来Vega 10の半分ほどのダイサイズに抑えないと、原価が一緒にならない。

　実際は331mm2と68%ほどにしか縮まっていないので、想定されるチップの原価は36%ほどVega 10よりも高くなる計算だ。
つまり、14/16nmで660mm2ほどのダイを製造したのと同等のコストになる。
http://ascii.jp/elem/000/001/811/1811017/

7nmで300mm2のチップの製造コスト = 16nm or 14nm or 12nmで600mm2の製造コスト
ってわけだよな？
じゃあPS5は12nmで600mm2クラスのチップを製造した方が
7nmのキャパや歩留まりに左右されることなく確実に手に入るわけだ
Zen2 CPU 7nm + IOチップ12nm(GPU込み)の2チップ構成