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【半導体/集積回路】インテルは「ムーアの法則」を終わらせない──新たな“技術リーダー”が考える半導体の未来[07/11]
- 106 :ニュースソース検討中@自治議論スレ:2019/07/17(水) 14:02:13.50 ID:8ry3turD.net
- >>104
積層だよカス
2つ目の「Omni-Directional Interconnect(ODI)」は、パッケージ内のチップレット間の通信にさらなる柔軟性を提供するというもので、
同技術によって、トップチップはEMIBと同様にほかのチップレットと水平方向の通信が可能で、
さらにFoverosと同様にベースダイ内のシリコン貫通ビア(TSV)を介して垂直方向の通信も可能となる。
ODIでは、従来のTSVよりも大きなTSVを利用することでパッケージ基板から直接トップダイに電力を供給でき、かつビアが大きいため抵抗が低く、より広い帯域幅とレイテンシを実現しつつ、堅牢な電力供給を提供できるという。
またベースダイに必要なTSVの数を減らせるため、トランジスタの面積をさらに確保でき、ダイサイズを最適化できるとしている。
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