【半導体/集積回路】インテルは「ムーアの法則」を終わらせない──新たな“技術リーダー”が考える半導体の未来[07/11]

100 ：ニュースソース検討中＠自治議論スレ：2019/07/16(火) 13:40:57.69 ID:kqOKgvDv.net

>>97
>>98
Intelはマルチダイの複数層重ねたヤツを研究中よ
AMDのinfinity fabricをただパクるだけでなく発展型として導入するつもりのようだ

下層ダイに貫通孔あけて電力供給、データ通信可能でプロセスが異なるダイも積層可能とのこと
正直盛りすぎで出来るか不安な内容だができれば絶大な効果をもたらすだろう