【技術】スーパーコンピュータ「Shoubu（菖蒲）」がGreen500で世界第1位を獲得 理研など

617 ：名無しのひみつ＠＼(^o^)／：2015/09/24(木) 19:48:00.27 ID:xak3zhHS.net

>>320　磁界結合技術って面白いな。　しかし久しぶりに愉快な人間が出てきたな。　やるね斎藤氏。

スパコン開発のPEZY、チップ間無線通信の独占的実施権を持つ米企業を完全子会社化へ
2015/05/09
http://itpro.nikkeibp.co.jp/atcl/news/15/050901540/
　スパコン開発ベンチャーのPEZY Computingは2015年5月8日、磁界結合による近接チップ間無線通信技術「ThruChip Interface（TCI）」の独占的実施権を持つ米スルーチップ・コミュニケーションズを完全子会社化すると発表した。
2015年6月末までに支配株式の3分の2強を、2016年2月までに全株式を買い取る。

　TCIは、現行のDDR4 DRAMより100倍高速なメモリーインタフェースの実現に向けた鍵となる技術
（関連記事：100倍高速なメモリーを独自開発、異色ベンチャーの野望）。
http://itpro.nikkeibp.co.jp/atcl/column/15/041700098/041700004/?ST=management

安達氏が開発する専用DRAMは、データ転送速度（帯域）として500Gバイト/秒を目指す。汎用メモリーインタフェースであるDDR3 DRAMで約10Gバイト/秒、最新の3次元積層DRAM「HBM」は128Gバイト/秒で、この数倍の速度を目指す。
2016年までに容量64Gビット、帯域500G〜600Gバイト/秒のメモリーを実現したい」（安達氏）。
齊藤氏と安達氏は、PEZY-SC2と高速メモリーを組み合わせたスパコンで、2016年11月または2017年6月のスパコンランキング「TOP500」へのランク入りを目指す考えだ。
（　同社は2015年2月、PEZY-SCの後継として、4096のコアを搭載する次世代プロセッサ「PEZY-SC2」の開発計画を公表した。倍精度演算性能は8テラFLOPSで、2016年末までに初期サンプルを製造することを目指す。）


　この高速メモリーを、PEZY-SC2の周囲に8個並べる。このため、1プロセッサ当たりの帯域は4000Gバイト/秒、つまり4テラバイト/秒に達する。

　そこで我々は、半導体研磨技術で知られるディスコなどと共同研究で、ウエハー厚を4μmまで削る技術を確立した。
直径300ミリのウエハー全面を、誤差数十nmのオーダーで均一に薄くできる。
　これならアンテナ端子の一片は10μm弱と、従来の100分の1で済む。
これでチップに多数のアンテナを並べることができ、実用化が可能になった。これが最大のブレークスルーだ。

　サーバー用途を見据え、チップに64ビットCPUコアも載せたい。
英ARMからCPUコアを購入すると高値になるので、OpenPOWER Foundationに加入してPOWERコアを実装する手もあるかもしれない。