【NVMe】M.2/U.2/PCIeAICのSSD Part64

394 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ cf58-TaOI)：2022/11/23(水) 23:34:14.49 ID:pKJrbWbi0.net

>>393
3D NANDの時代は、一概に密度が高いほど低コストと言う訳でもない
トレンチ工程が一番コストと時間が掛かるので、Samsungは平面あたりの密度より
ダイのスタック数を減らし、トレンチ工程を減らすアプローチを行っている

未だに3D NANDの製造では、トレンチ工程を簡略化するブレイクスルーが見つかっていないので