【LGA1155】Sandy/IvyBridge統合 Part13

614 (ﾜｯﾁｮｲ 5fbd-n8ne)

週末を利用して3770Kの再殻割してみた
ブラックシーラーにカッターの刃を入れたところ中から玉のような液体金属が出てきたり
ヒートスプレッダーを外してみれば中でブラックシーラーと液体金属が混じりあっていて
軽く鬱になったけど何とか綺麗に除去して再度リキッドプロを塗布して元の戻してみた。

結果は劇的で4400MHzなんてほんの一瞬到達してすぐにクロックダウンしていたのが
https://dotup.org/uploda/dotup.org2248670.png
綺麗に一直線に4400MHzを維持できるようになった。
温度も全コア80℃を下回るまで落ちてくれるようになったし（コア#2が最も高くなったのは謎）
https://dotup.org/uploda/dotup.org2248674.png
CinebenchR15のスコアも733cbまで改善。ほぼ周波数に比例してスコアが上がってくれた。
https://dotup.org/uploda/dotup.org2248677.png

その後調子に乗って全コア4600MHzまで上げてみたけどオフセット電圧を +0.18V まで
上昇させてもアプリケーションエラーが頻発してしまい怖くなって断念。
結局全コア4500MHz（オフセット電圧 +0.16V）で常用することにした。
https://dotup.org/uploda/dotup.org2248703.png
CinebenchR15のスコアも774cbと着実に伸びている。

他人の殻割動画見ていて気付いたんだけどその人のCPUは取り外したヒートスプレッダーを
コアの上に乗せて駒みたいにクルクル回転させてたんだよね。自分のところはヒートスプレッダーが
PCBに引っかかって回転できなかった。たぶんコアとヒートスプレッダーの間に隙間がある石なんだろう。
今回ヒートスプレッダーを再装着する際塗布するブラックシーラーは極力薄くなるよう伸ばしてから
固定したんだけどそれでもコアとヒートスプレッダーの間には隙間があってそれが原因で熱が
効率よく伝えられなかったんじゃないかな？それでも最初に比べればだいぶ改善してクロックが伸びたと。
人によっては5000MHzに到達してるなか今回4500MHzで記録が止まったのもそのあたりの当たり外れがあるかと。

話は変わるけどBIOSの設定で
C1Eサポート
CPU C3レポート
CPU C6レポート
https://dotup.org/uploda/dotup.org2246067.png
は無効にした方がいいっていう先人がいた。
無効にしておいた方が無難？