【LGA2066】Cascade Lake-X、Skylake-X Part27

9 ：Socket774 ：2020/02/19(水) 07:56:49.72 ID:YzdAbzHl0.net

素人考えだけど、ネックはステッパだろうから、１ショットで28C焼く方がステッパのスループット（時間当たりに焼けるコア数）が大幅に向上するかな。
XCCの方が不良率高くても効果はあるんじゃないかね。XCCでも、出来の悪いのはそれなりの安いSKU設定して売れるものは出来るだけ売るようにするだろうし。
※メインストリームとかの小さいダイなら、Intelの生産規模だとニコイチ・マスクとか使って効率上げるくらいのことはやってるか？