CoffeeLakeオーバークロック報告スレ【14nm++】

478 ：Socket774：2018/10/28(日) 18:27:16.59 ID:u0njM5+f.net

ダイが厚い分はもともと基板にHSが直接あたっておらずシーリング剤で浮いている状態なので
高さはシーリングの厚塗りでなんとかなると思います。
ただしHSとダイの隙間がありすぎると密着する際にHSの外周が基板にあたっているとソケットカバーの圧力で変形します。
銅製のものは外周の接着部分が厚みがあるので接点分が接触しないか確認が必要です。

それからダイ直にクーラーを当てる場合は水冷式のスプリングでの密着式を使えばネジの締め方でどうにでもなります。
カケについてはAMD時代から今も売られているスポンジ材をあてておけばそれも大丈夫です。
または8xxxシリーズ用のダイガード（販売中）装着でOKかと思います。