Intelの次世代CPU/SoCについて語ろう 82

1 ：Socket774(ﾜｯﾁｮｲ df1e-U+qO)：2017/02/22(水) 21:59:09.42 ID:TmhusmhE0.net

Intelの次世代CPU/SoCや、それに関連する内容についてのスレッドです

■前スレ
Intelの次世代CPU/SoCについて語ろう 81
http://potato.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1471090589/

---

VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvv:1000:512:----: EXT was configured

684 ：,,・´∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｶｰ Sa1b-1VOV)：2017/03/28(火) 20:07:50.89 ID:Q5c5RFvba.net

この辺見てIntelがIoTの新参者に見えるやつはアホだぞ
「まず回線引く必要がある」って言ってUQ WiMAXの立ち上げまで立ち会ってるからな

http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/intelligent-systems/retail/reference-design-for-intelligent-vending.html

685 ：,,・´∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｶｰ Sa1b-1VOV)：2017/03/28(火) 20:19:59.69 ID:Q5c5RFvba.net

IoTという言葉が流行る前段階でネットワーク構築、データ収集、マネタイズに至るまでの全てのノウハウを既に確立してる。
「負ける要素がない」ってのはそういうことなんだよ。

ラズパイだのArduinoだのESP8266だのマイコンボードレベルのミクロな視点しか見えてないやつは、稼ぎ方を何も理解していない

686 ：Socket774：2017/03/28(火) 20:46:09.05 ID:1/+89Xzhg

>>683

だって工場のキャパ埋まらないんだもの。
そういやIBMの場合、CPUダイにeDRAMを作りこむ工程だけで数か月かかっていたらしい(クソ長いピラーをエッチングするために)けど、
そこらへんどうすんのかね？　製造ラインをそこまで占拠して果たして効果が見合うかというと…
まあ別ダイでeDRAMを作ればいいだけではあるが、どーせ多くても128〜256MBぐらいだし。

>>659
これ、ウェハを2枚も使わないといけない時点で、インターポーザーより筋悪くない？
ここまでして一体どんだけの容量を稼げるのか。そして上層と下層の歩留まりが掛け算で響くわけだけど、まともなものに仕上がるの？

687 ：Socket774 (ｱｳｱｳｳｰ Sa3f-SgnR)：2017/03/28(火) 20:43:46.40 ID:D6puk+BSa.net

HBM（のようなもの）、
いつかはクライアントにも来るのかもしれないけど時期感はどうだろう....

688 ：Socket774 (ﾊﾞｯﾄﾝｷﾝ MMef-gT4C)：2017/03/28(火) 20:51:54.48 ID:eGl8HtA3M.net

インテリジェント自販機ねぇ…
儲かると思う？これ

689 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ebe6-0yGP)：2017/03/28(火) 21:08:30.63 ID:kA+r+OQP0.net

>>655
4TBのSDカードが出るのも時間の問題だな

690 ：,,・´∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｶｰ Sa1b-1VOV)：2017/03/28(火) 21:24:40.38 ID:2MhXrFBMa.net

>>688
主にJR東がそれを運用して既に収益をあげてるんだけど？
Intelはシステムを納入した時点で利益出してんの
中身はCore i5のWindowsマシン。今ならAtomですむかもね。


たかが自販機と思うかもしれないが超小型店舗として見ればものすごい収益率だ。
駅ナカは回転率が高いからこそその日の状況に応じた効果的な補充が必要

691 ：,,・´∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｳｰ Sa3f-1VOV)：2017/03/28(火) 21:51:06.67 ID:YXPmgR5ka.net

まさかIntel入ってるデジタルサイネージ自販機の発出がいつなのかも知らないの？ニートのクズなの？
あれ大きな駅行けば大抵あるだろ？

692 ：,,・´∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｳｰ Sa3f-1VOV)：2017/03/28(火) 22:00:13.69 ID:YXPmgR5ka.net

ま、AMDがPCが儲からなくなってからIoTを始めようと思ったところで
先行者利益の椅子はとっくに確定してると心得るがよろしいね

693 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ eace-VHv+)：2017/03/28(火) 22:52:03.15 ID:tLfTpjrA0.net

そういえばATMの殆どがWindows XPで動いていて切り替えが終わるのは2019年ごろとか言われてたからまだXPのATMは現役のはず
CPUは何が使われているんだろうね

694 ：Socket774：2017/03/28(火) 23:23:12.24 ID:1/+89Xzhg

数年前からそうなってるじゃん＞PCが儲からない

でもこれまでIntelは、儲かっているモバイルとサーバーの廃物利用としてデスクトップのプラットフォームを構築してきて、
市場占有率を武器にデスクトップで“損をしない”状態を作っていたけど、これからは？
損をしない状態を投げ出して安値で売るのか、市場占有率を投げ出して高値を維持するのか。
どっちにしても、これまでのように楽して廃物で売上を維持することが出来るかどうか。
まあどうするのかお手並み拝見。

695 ：,,・´∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｳｰ Sa3f-1VOV)：2017/03/28(火) 23:35:14.70 ID:YXPmgR5ka.net

POSの通信網をモバイル回線に移行させるところからスタートしてんのよ、Intelは
http://businessnetwork.jp/Detail/tabid/65/artid/130/Default.aspx


Quarkとか見て「今更マイコン参入かよwww」って思うのはあまりにものを知らなすぎるでしょ

べつにそこを単体で売って利益出すのが目的ではない。
サーバからエンドポイントまで、さらにソフトも包括するシステムで稼ぐのが基本戦略よ
そして儲からないエンドポイントはべつにARMマイコンでもPICでも構わんのよ

696 ：Socket774 (ｱｳｱｳｴｰ Saa2-5sBS)：2017/03/29(水) 04:15:00.03 ID:m9+AqRpca.net

いまだに謎なんだがIntelってなんでPGAからLGAソケットに変えたんだ？
サーバー用のソケットを流用したからか？

697 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ aae3-sEVf)：2017/03/29(水) 06:04:53.95 ID:maSZkIxK0.net

ピンが折れやすいから

698 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 0ad9-fqa7)：2017/03/29(水) 06:53:23.93 ID:e8Vi+X3K0.net

>>696
ピン生やすより平面の接点作る方が安いから

699 ：Socket774 (ｱｳｱｳｶｰ Sa1b-Nbfl)：2017/03/29(水) 07:32:22.84 ID:NkVXaCXOa.net

接合箇所が増えるからじゃ
CPUピンの接合、ピン接触、マザーボードの半田接合
それにCPUのほうがマザーボードより交換回数が多いから安いのでは

700 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ a605-jLXf)：2017/03/29(水) 08:23:44.45 ID:eWIHtYns0.net

検索するとLGAの方が寄生インダクタンスが小さいという情報があるな

701 ：Socket774 (ｱｳｱｳｳｰ Sa3f-E6OG)：2017/03/29(水) 08:47:33.29 ID:oPBOh6Bca.net

全てはコストに繋がるだろ
商売やってるんだから

702 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ a605-jLXf)：2017/03/29(水) 10:55:09.14 ID:eWIHtYns0.net

成り立っていることだとしても
その時そこでそれを言っても意味がないという場合がある

703 ：Socket774 (ｱｳｱｳｶｰ Sa1b-sEVf)：2017/03/29(水) 13:45:38.71 ID:KAUaw4iTa.net

コストでしょ
CPUのコストを下げてその分をマザーメーカーに負担させるわけ

704 ：Socket774 (ｱｳｱｳｳｰ Sa3f-SgnR)：2017/03/29(水) 15:04:50.92 ID:TZea4EyQa.net

Leading at the Edge: Intel Technology and Manufacturing
https://newsroom.intel.com/press-kits/leading-edge-intel-technology-manufacturing/

705 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 57c6-Df84)：2017/03/29(水) 15:22:12.45 ID:VZ5cxief0.net

メタルピッチ攻めてんな

706 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ebe6-0yGP)：2017/03/29(水) 15:35:37.06 ID:IDMT+4Hi0.net

L1キャッシュ＝SRAM（32KB）

L2キャッシュ＝STT MRAM（4MB）

L3キャッシュ＝STT MRAM（32MB）

L4キャッシュ（兼ビデオメモリー）＝HBM（8GB）

メインメモリー＝HMC（128GB）


これぐらいあれば完璧じゃないかな？まあ単なる個人的な妄想だけどさ。

707 ：,,・´∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｶｰ Sa1b-1VOV)：2017/03/29(水) 16:36:19.31 ID:pm5hFshta.net

STT MRAMでHBMより上位のキャッシュ狙えるならHBMなんていらんだろ

708 ：Socket774 (ｱｳｱｳｳｰ Sa3f-SgnR)：2017/03/29(水) 16:59:48.45 ID:TZea4EyQa.net

何気に22nm HP/LLは初出な気がする
将来的にはEMIBで他のプロセスのダイと貼り合わせるところまで見込んでるっぽく見える

709 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 57c6-Df84)：2017/03/29(水) 17:34:24.57 ID:VZ5cxief0.net

オリジナルの14nmと14++で性能が違いすぎるな

710 ：Socket774 (JP 0Hb7-Df84)：2017/03/29(水) 18:04:59.41 ID:GuRVqu15H.net

https://newsroom.intel.com/newsroom/wp-content/uploads/sites/11/2017/03/Murthy-Renduchintala-2017-Manufacturing.pdf
>8th Gen (Kaby Lake U42): PL1=15W and PL2=44W TDP, 4C8T, Turbo up to 4.0GHz

結局Cannonlakeはラップトップ用を先行して出さないの？
んでもって8th Genはついに15Wで4C8Tが出るっぽい？

711 ：Socket774 (ｵｯﾍﾟｹ Srd3-RJqd)：2017/03/29(水) 18:20:19.89 ID:PZ8tjAXjr.net

>>709
kwsk

712 ：Socket774 (ｱｳｱｳｳｰ Sa3f-E6OG)：2017/03/29(水) 18:30:51.47 ID:oPBOh6Bca.net

>>706
L2はNehalem以降レイテンシ重視で容量犠牲にしてるのに4MBとかフリーランチで性能上がるのかな？IBMはL3をeDRAMで120MBとかにしてるけど

713 ：,,・´∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｶｰ Sa1b-1VOV)：2017/03/29(水) 18:38:13.22 ID:z6vMtO2pa.net

Skylake-XeonはL2 1MBになったよ。
AVX-512に合わせてR/W帯域をNehalem比で4倍に拡張したからそのぶん容量増やしても間に合うと判断したのかもね。
Google版は256kどまりになってるが

714 ：Socket774 (JP 0Hb7-Df84)：2017/03/29(水) 18:40:49.56 ID:GuRVqu15H.net

kwskって自分でスライド見てくれよ
http://i.imgur.com/v93XfMa.jpg

715 ：,,・´∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｳｰ Sa3f-1VOV)：2017/03/29(水) 19:21:31.06 ID:q/Wtmn8fa.net

簡単にいうと、モジュラー化したダイを広帯域程消費電力のEMIBで繋いでカスタム製品を迅速に投入できるわけよ

TSMCだろうがSamsungだろうが製造プロセスの違うダイを簡単に組み込める

たかだかPCIeを4QAM伝送しただけのInfinityFabricとは文字通り桁違いの、高速接続ができる

716 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4399-RJqd)：2017/03/29(水) 20:21:15.65 ID:i08vy0lu0.net

>>714
何か嘘っぱちなスライドだよなw

10nmプロセスより性能が高いとかw
2016年に来る事になってるとかw

717 ：Socket774 (ｱｳｱｳｳｰ Sa3f-SgnR)：2017/03/29(水) 20:53:05.04 ID:TZea4EyQa.net

たぶんこれは製造から見た視点であって製品発売じゃないから、時期が早いこと自体はおかしくないかと
Coffelakeが2017H2という噂だから、1年ぐらいの差は違和感ない

718 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 2bf7-5sBS)：2017/03/29(水) 20:54:28.35 ID:yHZg7eiQ0.net

Intelは相変わらずプロセス面は優秀だな
ただ、今求められてるのはプロセスじゃないんだ、、、
アーキテクチャや優れたデザインなんだ

719 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ a605-jLXf)：2017/03/29(水) 21:16:27.37 ID:eWIHtYns0.net

断面画像が綺麗で感心するが、チャンピオンを持って来てるだけなのかな

720 ：,,・´∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｳｰ Sa3f-1VOV)：2017/03/29(水) 22:18:48.29 ID:WKppw3KSa.net

>>718
全てを自社でやんなくていい。
TSMCやGFで製造したNVLink対応のGeForceも、XilinxのFPGAも直接Core i/Xeonのリングバスに数百GBの帯域でそのままつなげることすら低コストで可能な技術なんだ、EMIBは。

4QAM化したPCIeに過ぎないInfinityFabricのダイ間接続は1リンクたったの25GB/s。
同じこと（MCM）やるにもスケーラビリティが段違い。

721 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ e61a-E6OG)：2017/03/29(水) 22:28:47.77 ID:vq27tCT10.net

>>714
7nmがないのはフォーキャストになるからか

722 ：,,・´∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｳｰ Sa3f-1VOV)：2017/03/29(水) 22:39:18.68 ID:WKppw3KSa.net

RPi Zero W発売中止（国内使用不可）はさすがに草不可避ですわ

723 ：Socket774 (ｱｳｱｳｳｰ Sa3f-SgnR)：2017/03/29(水) 22:41:44.99 ID:TZea4EyQa.net

Intel以外で製造のダイがEMIBで貼り合わせられるのかどうかは書いてない気がする？
（Stratix 10のホワイトペーパーに20nmとかの記述があるから、できるのかもしれない）

724 ：,,・´∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｳｰ Sa3f-1VOV)：2017/03/29(水) 22:57:00.57 ID:WKppw3KSa.net

Arria10はTSMC20nmだよ。
XeonとのMCM製品リリースを示唆したのももちろんArria10

725 ：Socket774 (ｱｳｱｳｳｰ Sa3f-SgnR)：2017/03/29(水) 22:58:30.34 ID:TZea4EyQa.net

あと、Mark Bohrの資料に、何気に見たことのない
28コアっぽい？ のが出てるな。次のXeonかな。

726 ：Socket774 (ｱｳｱｳｶｰ Sad7-6UnT)：2017/03/30(木) 00:36:00.48 ID:ZfWsEIS/a.net

>>714
14nmってBroadwellおよびSkylakeで
14nm+ってKabylakeだろ
性能向上のグラフ見ると+と++はそんなに伸びてないわけで
skylakeとkabylakeの性能向上の具合を見るに推して知るべしじゃね

727 ：Socket774 (ﾜｲﾓﾏｰ MMdf-jsM4)：2017/03/30(木) 00:40:02.31 ID:N223ygPgM.net

ただKabyLakeになるとモバイル向けの省電力処理チューニングが進んで
バッテリーの持ちは１０％以上かいぜんしてるんだけどな

デスクトップには全く恩恵はないがノートやタブだと大きい

728 ：,,・´∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｶｰ Sad7-kVPK)：2017/03/30(木) 00:47:07.00 ID:sED15pRUa.net

Kabylake自体U/Y先行だったしデスクトップがおまけなのは当たり前

729 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 8fce-IDtH)：2017/03/30(木) 01:30:44.45 ID:/Bq7r1yP0.net

14nm+はSkylake Xeonが一番重要かな。コア数拡大やAVX512をできるだけ高いクロックで回して性能上
げつつ、消費電力増は出来るだけ抑えたいとか。

730 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 83b7-QmV0)：2017/03/30(木) 03:55:00.73 ID:hb/JqIhE0.net

>>638
おまえはだれが見てもscだろ

Schizophrenia　

だから無職

731 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 83b7-QmV0)：2017/03/30(木) 04:06:17.53 ID:hb/JqIhE0.net

>>684
wimax 大コケしたなｗ

732 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ c3f7-lcwr)：2017/03/30(木) 04:12:03.01 ID:hgui7Eqd0.net

LGAで低コストになるならAMDだってLGAにしてると思うよ

733 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b3f7-jsM4)：2017/03/30(木) 04:13:07.64 ID:DPItepAS0.net

AMDはHEDT向けの12C、16CのRyzen用ソケットはLGAにするようだな

734 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 83b7-QmV0)：2017/03/30(木) 04:14:19.59 ID:hb/JqIhE0.net

>>720
はずれだ無能

735 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 83b7-QmV0)：2017/03/30(木) 04:16:54.91 ID:hb/JqIhE0.net

>>727
たったかよｗ

736 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 83b7-QmV0)：2017/03/30(木) 04:21:29.38 ID:hb/JqIhE0.net

Skylake-Wは10コア6コア4コアで全て140W

その中でも注目の4コアは、ターボブーストとハイパースレッディングが無効化されDDR4-2133までのサポートながら140W
https://i1.wp.com/benchlife.info/wp-content/uploads/2017/03/skylake-w.jpg

Skylake-X期待ハズレ

737 ：,,・´∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｳｰ Sab7-kVPK)：2017/03/30(木) 04:30:48.74 ID:RGSarfLKa.net

>>731
IntelはとっくにUQの株主やめてるから。自社サーバ&クライアント売るための足がかりにすりゃ回線なんてなんでもいい
3G回線が遅すぎたからつなぎが必要だっただけ

相変わらず発想がゴミだな

738 ：Socket774 (ﾜｲﾓﾏｰ MMdf-jsM4)：2017/03/30(木) 19:31:36.47 ID:N223ygPgM.net

>>735
たった・・・１０％〜１５％駆動時間のびるってどんだけ恩恵かわかってないなてめえは
ダメアーキテクチャだといきなり前アーキから2/3とかまで落ちたりするくらいシビアな世界なのに

739 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b3e6-eaq5)：2017/03/30(木) 20:08:15.04 ID:CjkvykjI0.net

>>655
128層積層プロセスを用いた2Tビット3D NAND(4bit/セル)のサンプル出荷まだ〜？

740 ：,,・´∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｶｰ Sad7-kVPK)：2017/03/30(木) 22:29:44.37 ID:Hjb5HV5sa.net

投資場（敢えて誤字）はFlashAirとかいろいろ可能性感じるのだけどね
変なところに買われて解体されるのは勘弁

741 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b394-ZZMP)：2017/03/31(金) 01:14:46.69 ID:rE3/rdJ20.net

まぁモデム作れないインテルは結局本命じゃないんですけどね

742 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ bfce-agmj)：2017/03/31(金) 01:27:05.03 ID:ihfpM60h0.net

じゃあモデム作れる今のIntelなら本命かな

743 ：Socket774 (ｵｯﾍﾟｹ Sr17-B99A)：2017/03/31(金) 02:29:18.89 ID:W89gwb9Gr.net

>>742
皮肉にも
インテルこモデムは欠陥品レベルじゃん
http://iphone-mania.jp/news-141459/

744 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ bf82-jsM4)：2017/03/31(金) 06:20:07.21 ID:xS/qgH+c0.net

日本においてはWiMAXはものすごく成功してたんだけどなあ
実際今でも普通に使って不便ないし1か月あたり帯域消費制限ないのは助かる

LTEに入れ替えたいには入れ替えたいけど自分が普段使うパケット数に合致したプランが
どこもWiMAXフラット契約より高い問題

745 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b3f7-jsM4)：2017/03/31(金) 06:28:59.92 ID:XuRoBVK30.net

最後の1マイルだっけ？
とにかくブロードバンドがなかなかこない地域には、WiMAXは凄く重宝がられたね
ネトゲするにはPingの悪さがまずかったけどね

746 ：,,・´∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｳｰ Sab7-kVPK)：2017/03/31(金) 11:58:28.09 ID:Jw5bOLkua.net

うちのWiMAX2+ルータ、220Mbps対応のやつで5Mbpsしか出なかったものが440Mbps対応の最新機種にしただけで実効40Mbps普通に出るようになって軽く困惑したな
カタログスペックが実性能に与える影響は無視できない。
まあ3日で10GB規制があるからガンガン使えないけど


iPhoneの件だがQualcommのX12が最大600/150Mbpsで、IntelのXMM7360は450/100MbpsでまずカタログスペックからしてIntelの下位だしそのぶんIntelのほうが価格も安くなってるはずだからあとはAppleと販売店の問題では？

747 ：,,・´∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｶｰ Sad7-kVPK)：2017/04/01(土) 03:15:41.24 ID:VIDmfmBla.net

ファーウェイから3000x2000解像度のApolloLakeタブ登場
http://s.aliexpress.com/E32qQrMf

748 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 83b7-QmV0)：2017/04/01(土) 07:36:40.59 ID:T870KkC10.net

>>746
大失敗に終わったwimax

749 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 83b7-QmV0)：2017/04/01(土) 07:37:59.58 ID:T870KkC10.net

>>738
比較のレベル低過ぎ

750 ：,,・´∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｶｰ Sad7-kVPK)：2017/04/01(土) 16:43:25.70 ID:jZ49D2sCa.net

2+はau回線のiPhoneもUQ WiMAX2+のキャリアアグリゲーション対応してて

LTE Advancedは2.5GHzよりも直進性高い3.5GHzなんですが。
主要都市の地下街でWiMAX2+対応してるしど田舎暮らしでもない限り嫌う理由ないけどな
キャリアのLTEプランじゃ月額の1万以上払って20〜30GB上限だし

751 ：Socket774 (ﾜﾝﾄﾝｷﾝ MM5f-6UnT)：2017/04/01(土) 16:48:09.36 ID:MeiaVQY4M.net

youtubeの144pが200kbpsでもみれるのでわりと速度はどうでもいい

752 ：,,・´∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｶｰ Sad7-kVPK)：2017/04/01(土) 19:14:19.37 ID:Q5UPU+Gda.net

7GBでその半分以下のレートに制限されますけども

753 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ bfe3-6UnT)：2017/04/01(土) 19:26:28.57 ID:7yuk34wN0.net

ocn moble oneの制限速度が200kbps
通勤車内でyoutube見ながら30分

754 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 8f79-Gbej)：2017/04/01(土) 19:59:45.61 ID:n6fMTY5W0.net

>>707
>STT MRAMでHBMより上位のキャッシュ狙えるならHBMなんていらんだろ
おまえ馬鹿？

HBMは"DRAM"を限定した規格ではない。
>High Bandwidth Memory (HBM)とは、AMDとSK Hynixによって共同開発された、
>Through Silicon Via(TSV)技術によるダイスタッキングを前提とした
>メモリ規格である
DRAM限定のメモリではない。SRAMでやっても作れないことはない、
ロードマップからして2019から2020年ぐらいにHBM3 STT-MRAMでファイナルアンサーだろ。

>>712
eDRAMはDRAMであるかぎり転送クロック数を減らせても最大レイテンシーは減らせない。
DRAMだからキャパシターとしてのチャージ時間を物理的に減らすことは不可能。

755 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 8f79-Gbej)：2017/04/01(土) 20:08:01.30 ID:n6fMTY5W0.net

>>739
QLC(4値)はTLCから25%しか容量が増えない。（１．２５倍）
TLC(3値)はMLCから50%容量が増える
MLC(2値)はSLCから100%容量が増える（２倍）
そして製品レベルでの書き換え回数は１０００回→３００回→１００回と減る。
最近の2TB級のSSDでは容量の600倍しか書き込めないMLC製品もある(V-NAND サムスン)

756 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ bfe3-6UnT)：2017/04/01(土) 20:17:19.18 ID:7yuk34wN0.net

かいおうけん600倍

757 ：Socket774 (ｻｻｸｯﾃﾛﾗ Sp17-Pgf/)：2017/04/01(土) 20:34:47.68 ID:mUo2mm9Zp.net

鳴り物入りの3D-xpointがショボいHDD cacheに成り下がってるが
これ今後離陸することあるんだろうか？

758 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ a3c6-He1A)：2017/04/01(土) 20:52:11.01 ID:dxjuJavK0.net

3D Xpointは最近のIntelのやらかしで一番酷い
特に書き換え回数が1000倍とか宣伝してたのがNAND Flashと同レベルなのが

759 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ bfe3-6UnT)：2017/04/01(土) 20:58:36.44 ID:7yuk34wN0.net

楽天ポイント1000倍

760 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 8368-PIpP)：2017/04/01(土) 22:09:37.60 ID:H8x559s90.net

カタログスペックでDWPDが30ってエンタープライズ向けSSDでもそうそうないぐらい大きいから、初期製品としては相当いい方だと思うけどなあ
（ioMEMORYとかでも5ぐらいしかなかった気がする）
すごく高価かと思ったらそこまででもないし。予備領域を削って安くしたのかもしれないが

そもそもデバイスとしてバイト単位でのアクセスができるので、原理的には書き込み量自体を減らせるはずでもある
（ソフトウェアが追いつけば）

将来製品ではもっと伸びるかもということではあるらしい
> The Intel Optane SSD DC P4800X has a write endurance rating of 30 Drive Writes Per Day,
> and Intel is hopeful that future products can offer even higher ratings once 3D XPoint memory has
> more broadly proven its reliability.
http://www.anandtech.com/show/11208/intel-introduces-optane-ssd-dc-p4800x-with-3d-xpoint-memory

761 ：,,・´∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｳｰ Sab7-kVPK)：2017/04/01(土) 22:23:49.97 ID:nLIm0K22a.net

>>754
MRAMは不揮発性がメリットなのにキャッシュの下層が揮発性じゃ意味ないって話なんだけどな
わかんなかった？
東芝なんかも当然メインメモリが不揮発性になるような低速のデバイスを想定している

762 ：,,・´∀｀・,,）っ-○○○ (ｱｳｱｳｳｰ Sab7-kVPK)：2017/04/01(土) 22:26:48.78 ID:nLIm0K22a.net

ようやく読み書き35ns未満を実現とか言ってる時点でx86クラスのCPUのL2には遅すぎまふ

763 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ a3c6-He1A)：2017/04/01(土) 22:36:18.31 ID:dxjuJavK0.net

>>760
いやIntel自身が出してるP3700の最大容量モデルがカタログスペックで17DWPDあるんで...

764 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b3e6-eaq5)：2017/04/01(土) 22:37:29.31 ID:qAiGLp3q0.net

HBMやHMCの中のメモリーは現在はDDR4？で将来はDDR5に？
中のメモリー代えたら性能アップするんでしょうか？
中のメモリーはXDR2でもいいのかも

765 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 8368-PIpP)：2017/04/01(土) 23:01:32.52 ID:H8x559s90.net

>>763
（Intel & Micron連合の主張するHigh Endurance Technology、あれはあれでなんかおかしいと思う……）

766 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 3f7e-dE2g)：2017/04/01(土) 23:16:47.09 ID:J54jTWF20.net

インテルの舐めプを語ろう

767 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ef05-dtkB)：2017/04/02(日) 00:54:40.30 ID:NYjXKJyq0.net

>>764
　　　　　　　　　　並列アクセス　　　　　　　　　　　　DDRx、XDR、HBMなど
　　　　　　　　　　　　　　↓　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　↓
メモリーセルアレイ ←　→ LSI内やstack内のロジック ←　→ メモコン
メモリーセルアレイ ←
　……
メモリーセルアレイ ←

HMCやHBMはDDRxとはアクセス並列数の違うダイを製造してるんじゃなかったかな

768 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 83e2-SAJb)：2017/04/02(日) 19:52:47.56 ID:76jJeev90.net

3D Xpointは価格次第じゃね。3D NAND生産してる大連のFABでも生産する
らしいから量産効果で徐々に安くなっていくはず。

>In particular, Intel said that it plans to spend $1.5 billion this
>year on capital equipment to refit its chip manufacturing plant in
>Dalian, China, to manufacture both 3D NAND and 3DXPoint.

http://scholar.aci.info/view/149eb241e9e000e0095/1571c2010f4001288184d7b

769 ：Socket774 (ｻｻｸｯﾃﾛﾛ Sp17-Pgf/)：2017/04/02(日) 20:13:49.57 ID:FwK6DvqZp.net

東芝の半導体が売りに出てるけど、Intelは手を出すまでもないって感じなのかな？

770 ：Socket774：2017/04/02(日) 21:12:13.42 ID:+sajda3ME

安全保障の関係で海外に売るべきではないという意見が

771 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ef1a-HBZl)：2017/04/02(日) 21:16:16.60 ID:KCYxJR030.net

>>769
日本の大手物件の怪しさに懲りてるんじゃないか

772 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ a3c6-He1A)：2017/04/02(日) 21:20:00.80 ID:sZGNzEOJ0.net

フラッシュメモリの工場だしIntelは買わんでしょ

773 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 3f7e-T/+7)：2017/04/02(日) 21:59:40.52 ID:clwWqJbO0.net

WH買えよ

774 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 9399-jsM4)：2017/04/02(日) 22:10:16.51 ID:wyFAanp30.net

これから原子力産業に参入するとかよっぽど考えがないとね。

775 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 8368-PIpP)：2017/04/02(日) 23:53:29.20 ID:Q+ttvrB80.net

Micronが入札みたいな話はあった気がする

776 ：Socket774 (ｽｯﾌﾟ Sddf-Gwmd)：2017/04/03(月) 08:07:14.04 ID:J1zDrGFGd.net

>>758
出来の悪いのを回して商品化してるだけだろ

777 ：Socket774 (ｽｯﾌﾟ Sddf-Gwmd)：2017/04/03(月) 08:08:43.29 ID:J1zDrGFGd.net

>>769
ウエスタンデジタルが買ってSAN共々囲い込みじゃね？

778 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b3e6-eaq5)：2017/04/03(月) 20:54:43.93 ID:XOL0xnAy0.net

>>767
HBMやHMCは単なるメモリーの積載技術の事でメモリーの種類の事じゃないと思ってました。
だから積載されているのはDDR4だとばかり・・・・
要するにHMCやHBM技術でDDR4を垂直に積み上げていたのかと思ってました。

779 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b3e6-eaq5)：2017/04/03(月) 21:00:31.80 ID:XOL0xnAy0.net

HBMやHMCで使われているメモリーはDDRとは別物なのですね。

780 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ bf68-PIpP)：2017/04/04(火) 01:44:45.83 ID:OIO9NRNz0.net

メモリーがどこまでを指すかだけど、
どの規格も記憶素子としてDRAMを使うという意味では共通かと

781 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ a3c6-He1A)：2017/04/04(火) 02:00:37.87 ID:MuSpMk7f0.net

DRAMが素子名でDDRとかHBMとかHMCはチップの内と外でやり取りする際の電気的特性を規格化したもの

782 ：Socket774 (ﾜｲﾓﾏｰ MMdf-jsM4)：2017/04/04(火) 15:06:22.06 ID:3haHtxnvM.net

DDR5自体がCPUとの接続にEMIBを使うこと前提の規格だったりして

https://www.techpowerup.com/232067/rumored-intel-kaby-lake-g-series-modular-multi-die-hbm-2-amd-graphics-ip

これ使えるなら8つのパッドからDDR5接続線出してDRAMダイに直接接続が一番いい気がする

783 ：Socket774 (ｱｳｱｳｳｰ Sab7-PIpP)：2017/04/04(火) 16:53:47.92 ID:fpTEgpK9a.net

下手に熱源に近づけるとDRAMが高温で特性悪化しちゃうらしいのと
そもそもオンダイであればカスタムのプロトコルが使えるやんという話になるかと
物理層にEMIBを使う際のプロトコルスタックについてIntelはまだ何も言ってない気がする