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M.2/U.2/SATA-ExpressのSSD Part6

1 :id:ignore 転載ダメ:2016/07/29(金) 12:29:33.00 ID:lgEVdJHK.net
■前スレ
M.2/U.2/SATA-ExpressのSSD Part5
http://potato.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1460891585/

■関連スレ
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http://anago.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1443018834/
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http://potato.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1453711921/

511 :Socket774:2016/08/24(水) 18:24:05.70 ID:OtgVFwNm.net
グラボの下の空きスロット使うのやっぱり避けてHHHLか2.5インチ使うのがいいかな
それかグラボを別のところに挿すかだけどチップセット経由のx8でパフォーマンス落ちないだろうか
あとヒートシンクってグラボ下とか熱いところだと吸熱して逆効果かな

512 :Socket774:2016/08/24(水) 18:37:10.58 ID:Fu327seY.net
>>505
チップセットも熱源と言うこと忘れてない?

GPUのアクティブファンの下より
チップセットのパッシブフィンが横にある方がタチが悪いわ

513 :Socket774:2016/08/24(水) 18:45:54.31 ID:oQH/i1iP.net
>>511
CPUとPCHの間がx4だから1つまでなら大丈夫
2つ以上搭載するなら頭打ちになる

>>512
普通は縦にするからシンクの上ならともかく下なら大した熱も来ないでしょ
むしろM.2の放熱を吸い込んでPCHが熱くならないかのほうが心配

そもそもZ170って使用時の発熱は相当低いよ
Z77とかは触ると火傷しそうなほどだったけどZ170は触ってもヌルい程度

514 : 転載ダメ:2016/08/24(水) 19:12:19.24 .net
予想以上に3DNANDの賞味期限早かったな
古いシステムには入れられないし、なかなかの産廃になりそう

515 :Socket774:2016/08/24(水) 19:21:30.28 ID:SaTXJ8Oe.net
クライアントPCとの通信で超高速なデバイスなんて普通は一つつけられればいいわけで
2つ以上なんてハイエンドWSとか鯖くらいしか必要ない

516 :Socket774:2016/08/24(水) 21:02:02.80 ID:w0W5n8mv.net
安かろう悪かろうゴミかろうダサかろう
どこもサムスンの2年遅れだな

517 :Socket774:2016/08/24(水) 21:33:43.49 ID:inOUmpjI.net
おっせー。ゴミやな。

518 :Socket774:2016/08/24(水) 21:49:18.81 ID:SaTXJ8Oe.net
試作品だろうが少数だろうが市場に流してもまれてたところが先行するのはあたりまえ
評判気にしすぎて後手後手に回した結果周回遅れになったらすべてを失う

519 :Socket774:2016/08/24(水) 23:12:31.95 ID:e0MZNhkm.net
プレク頑張れよ
ちゃんと買うつもりだぞ

520 :Socket774:2016/08/24(水) 23:32:57.85 ID:Ya3ztFtI.net
>>513
サムスンとかの先行MVMEは100度くらいになる部分があるんだから
その温度と比べたらGPUが吹き出す温風が50度越えだったとしても
SSDの冷却に一役買ってるんだよ

逆にパッシブフィンの場合は放射熱を撒き散らすだけ
冷却効果なんか全くない害悪なんだよ

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