SSDの価格変動に右往左往するスレ38台目

1 ：Socket774：2016/06/08(水) 19:20:30.33 ID:wQkFIukc.net

前スレ：SSDの価格変動に右往左往するスレ36台目(^o^) [無断転載禁止]©2ch.net
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SSDの価格変動に右往左往するスレ37台目
http://potato.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1464169985/

681 ：Socket774：2016/08/09(火) 21:03:24.33 ID:Cig8iTDy.net

>>679
asciiは正しいから問題ないと言ってるんだけど

682 ：Socket774：2016/08/09(火) 21:06:37.34 ID:8gM+IidK.net

つか、製品小分けにするならoROM付けたverをだな

683 ：Socket774：2016/08/09(火) 21:08:39.36 ID:zfaqrhIH.net

M8Peって発売日出た？
いまだに公式発表の8月中旬しか情報ないよね？

684 ：Socket774：2016/08/09(火) 21:13:56.90 ID:qN4qWwiZ.net

>>681
http://ascii.jp/elem/000/000/635/635251/
とか、
http://ascii.jp/elem/000/000/352/352969/

685 ：Socket774：2016/08/09(火) 21:14:28.37 ID:+GYDpAHs.net

>>674
つーかこの説明間違いすぎ

そもそも最初のICパッケージはセラミックパッケージで放熱が良かった
その後プラスチックパッケージになって放熱が悪くなり、
高性能ICではそれを緩和するためにヒートスプレッダが出てきた

昔はヒートスプレッダだけでヒートシンク無しのICパッケージが結構あった
こういうの見たことないかなあ、まあ無いだろうな…
http://segaretro.org/images/f/f6/Model3_cpu1.jpg
今は実装が進歩したので裏側で熱結合ができるからあまり見ないけどね

686 ：Socket774：2016/08/09(火) 21:30:30.54 ID:Cig8iTDy.net

>>685
それはヒートスプレッダをヒートシンクを兼ねて使ってるゲートアレイだろー
昔、セラミックパッケージからプラパッケージに変わる過渡期にはヒートスプレッダがパッケージに内蔵されていて外からはヒートスプレッダが付いてる事さえ分からないLSI(ゲートアレイ)もあった
開発段階ではゲートアレイのヒートシンクを外付けして動作確認し、次にヒートシンクを外して負荷テストをしてOKならヒートスプレッダのみのゲートアレイを商品に使うことも多かったからね
今時ゲートアレイのLSIなんか無いんじゃないか

687 ：Socket774：2016/08/09(火) 21:42:10.90 ID:vUCtzJSH.net

ヒートスプレッダは本来はLSI内蔵か元々くっついてる熱拡散用中継器なんだが、平べったいヒートシンクをヒートスプレッダと呼ぶ間違った使い方が増えているな

688 ：Socket774：2016/08/09(火) 22:06:52.89 ID:qN4qWwiZ.net

ヒートスプレッダ
http://www.4gamer.net/games/251/G025177/20160706092/TN/003.jpg
http://www.4gamer.net/games/251/G025177/20160706092/TN/004.jpg

ヒートシンク
http://blog-imgs-68.fc2.com/a/k/6/ak61jack/DSCF3281_RS.jpg

ですね、分かります。

689 ：Socket774：2016/08/09(火) 22:19:43.22 ID:8gM+IidK.net

シートヒーターとヒートシーターで喧嘩しているスレ並み

690 ：Socket774：2016/08/10(水) 00:49:57.56 ID:BpcYKkOv.net

どっちでもいいよくだらない事でケンカすんな