【LGA3647】Skylake-X、KabyLake-X Part1

1 ：Socket774：2016/06/03(金) 19:49:07.40 ID:/fWEB6st.net

ハイエンドデスクトップ向けとしての新しいマザーボードはLGA3647 socketとなる。
http://www.tweaktown.com/news/52336/intels-next-gen-skylake-processor-arrive-lga-3647-socket/index.html

そして対応するCPU“Skylake-X”及び“KabyLake-X”となる。
TDP140Wで10-core, 8-core, 6-coreが用意される。
https://benchlife.info/intel-study-skylake-x-kaby-lake-x-and-basin-falls-for-skylake-w-06022016/

441 ：Socket774：2017/02/02(木) 00:23:27.71 ID:YU5FsW8S.net

>>438
ソルダリングでiGPUなしという、
2chで望まれていたSKUをIntelが本気にしちゃったのだよ。

442 ：Socket774：2017/02/02(木) 00:44:12.97 ID:r3wOJ1N3.net

AMDがようやく背中見えるところまで来たのか
それとも単にインテルが新型売れなくて困っただけなのか

443 ：Socket774：2017/02/02(木) 01:22:53.78 ID:HwjqC2qw.net

>>436
歩留り対策なんじゃね

444 ：Socket774：2017/02/02(木) 13:26:58.32 ID:n5pVI3r3.net

>>443
> >>436
> 歩留り対策なんじゃね

いや、LGA2066環境を広める為ですよ。skylake-Xだけだと、CPUが多コア10万円超えばかりになるんで、廉価なLGA2066用CPUとして、kabylake-Xを用意したのでしょう。

445 ：Socket774：2017/02/02(木) 20:49:14.07 ID:SHJsoKOA.net

コア数を増やさずにコンタクト数を増やすと性能的にどうなんの？
クロック数が高くなんの？

446 ：Socket774：2017/02/03(金) 00:53:37.50 ID:KolVarmf.net

コンタクト数ってパッケージの端子の数のこと？
一般的には基板への熱伝導性が上がって放熱しやすくなるし、パッケージ自体も大きくなるからヒートスプレッダも大きくできるね
電源系の端子を増やせる＝電流供給能力を増やせるから電力制限が緩和され、CPUからのノイズを抑え込みやすくなる

447 ：Socket774：2017/02/03(金) 00:56:48.96 ID:iRKv9Jye.net

全く解答になってねー

448 ：Socket774：2017/02/03(金) 01:08:53.63 ID:KolVarmf.net

>>447
ズバリの回答が欲しいんか？
回答：はい
以上

449 ：Socket774：2017/02/03(金) 01:18:57.50 ID:6DxCZ+A+.net

Skylake-XもKabylake-Xも違いはコア数だけだけど、4コアに関してはSkylake扱いだと古いと思われるからKaby扱いにしてるだけのような希ガス

450 ：Socket774：2017/02/03(金) 01:51:38.99 ID:p1e/n1/2.net

1 Xeon E5およびXeon E7の呼称を廃止し、UPIの本数によりXeon GoldとXeon Platinumに分ける。
2 TDPは最高で205Wあるいはそれ以上となる。
3“Skylake-EP/-EX”の最上位は32-coreとなる。
4 L2キャッシュは1MB/coreに増量、一方でL3キャッシュは1.375MB/coreに減量される。
http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-8818.html