Intelの次世代CPU/SoCについて語ろう 80

1 ：Socket774：2016/04/22(金) 15:04:27.24 ID:gRjT2FzJ.net

Intelの次世代CPU/SoCや、それに関連する内容についてのスレッドです

■前スレ
Intelの次世代CPU/SoCについて語ろう 79
http://potato.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1432423739/

301 ：,,・´∀｀・,,）っ-○○○：2016/05/12(木) 19:58:21.62 ID:RkVYP7XA.net

土台をシリコンにしようが結局接点を繋ぐのは金属なんだから
配線が細けりゃ壊れやすいなんて当たり前の話「いちいち言わせんな」ってレベルなんだが

302 ：Socket774：2016/05/12(木) 20:00:33.32 ID:EwdfGFcn.net

だからワッチョイ出ないスレでレスポンチバトルすんなよ

303 ：,,・´∀｀・,,）っ-○○○：2016/05/12(木) 20:08:05.71 ID:RkVYP7XA.net

京なんて29時間全ノードフル稼働したことが自慢になるレベルで
大きなシステムになるほどどこかしら壊れるんですよ


（中略）


だからAMDは次世代スパコンに採用されない

304 ：Socket774：2016/05/12(木) 21:10:25.29 ID:iY9y+7K/.net

いまどきモジュール交換・基板交換があたりまえ
基板からチップ引っぺがして修理するとか聞いたこと無いな

やるのは、メーカーが故障原因の調査とかする場合くらいでは？

305 ：Socket774：2016/05/12(木) 21:16:32.77 ID:t/6aoSvz.net

>>289
シリコンインターポーザの代替素材や実装技術の研究開発、コストダウンの成果は、
hmc然り、大容量の高速シリアルメモリの普及には直接的に寄与する欠かせない要素技術。

ちょくちょく基地外じみたアフォが空想を連呼してるんで、
恐らく誤解も含まれていると思うが、

今のシリコンインターポーザのコストは、まだまだ高い。

高ければ安く済ます方法を考えれば良いだけの話で、関係各社それだけの価値、ビジネスチャンスがある命題として捉え、研究開発を進めている。

306 ：Socket774：2016/05/12(木) 21:21:13.82 ID:UWQYoW/+.net

「できる・できない/する・しない」を区別せずHMCを持ち上げてるだけだから
反論は無意味

307 ：,,・´∀｀・,,）っ-○○○：2016/05/12(木) 21:28:27.50 ID:RkVYP7XA.net

> シリコンインターポーザの代替素材や実装技術の研究開発、コストダウンの成果は、
> hmc然り、大容量の高速シリアルメモリの普及には直接的に寄与する欠かせない要素技術。

シリアルメモリにシリコンインターポーザなんてどこに使うんだよ
無知は語るなぼけ

308 ：,,・´∀｀・,,）っ-○○○：2016/05/12(木) 21:31:34.43 ID:RkVYP7XA.net

MCDRAMの特徴やメリットについてはIntel公式が情報出してるんだからそのくらいは見てくれ
https://software.intel.com/en-us/articles/mcdram-high-bandwidth-memory-on-knights-landing-analysis-methods-tools

309 ：Socket774：2016/05/12(木) 21:44:59.38 ID:t/6aoSvz.net

残念ながらw
アフォが引用したレスどころか、引用元のレスそのものにも
シリアルメモリにシリコンインターポーザを使うとは一言も書いていない。

まぁ、これが空想と現実が曖昧なアフォがよくやる曲解の典型なw

310 ：,,・´∀｀・,,）っ-○○○：2016/05/12(木) 21:48:34.95 ID:RkVYP7XA.net

べつにそこに書いてあるなんて一言も言ってないが

シリアル化はピンの配線数が少なくなるので従来のワイヤボンディングで対応可能
もちろん従来のようなDIMMで広帯域メモリを使うのも

インターポーザが必要なのはワイヤボンディングじゃ対応不可能なほどの
大量・高密度の配線が必要な用途だから、要求が全く逆なんだよ

そんな常識も理解できないやつがドヤ顔恥ずかしいな ID:t/6aoSvz