NVIDIA GeForce GT/GTX9xx総合 Part99

1 ：Socket774：2016/01/23(土) 20:18:30.21 ID:i8Iwgsd1.net

■お約束
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971 ：Socket774：2016/02/10(水) 00:50:49.22 ID:cm1HzQqz.net

>>969
本来は3Dゲート技術使ってますよって意味だけど
実情が前記の通りなんで、改善しつつ16nmにと言えるレベルに近づけてきたTSMCはまだしも、Samsung/GF陣営のは本気で実質上の誇大広告的になってる
やっと16nm相当に届いてるぐらいなのに14nm名告ってるんだしね
実体が伴って無くても「〜nm目指してやってます」で名告れるなら苦労しない罠

追々Polaris出たら、nvidiaが使うTSMCの16nmを、数字だけ観て14nmと比較して荒らしに来るRADEON厨が出てくるだろうから
カウンターネタに頭の隅に置いておくといい

972 ：Socket774：2016/02/10(水) 01:16:41.76 ID:KxoGXhdY.net

>>971
sumチョンの14nm製品はTSMCの16nm製品とくらべて性能がいいってのはリンゴのチップで実証済
一応は数字で見てわかる程度にはTSMCの16nmよりは上ですよっていえるだけのことはある
リークされてる情報でもプロセスピッチはsumチョンのほうがやや狭い

973 ：Socket774：2016/02/10(水) 01:29:56.10 ID:vVSkqBM4.net

問題は耐久性だな

974 ：Socket774：2016/02/10(水) 01:50:24.88 ID:MoxBRbKi.net

Intelの14nmは正しい14nmだっていう風潮があるけどシュリンク率を考えると14nmじゃなくて16nmなんだよなぁ
Intelもハーフノード分ちょろまかしてる

975 ：Socket774：2016/02/10(水) 03:00:38.49 ID:cm1HzQqz.net

高負荷時には14nmFinFETの方がアレみたいだけど、14LPEだろうから、14LPPの方は期待したいが
http://touchlab.jp/2015/10/samsung_a9_consume_more_power/

あと、シュリンクサイズはここら辺かね
http://i.imgur.com/2zZzsXN.jpg
14LPPは14LPEの3Dゲート高確保して熱損失軽減している分、発熱を抑えられる≒その分高クロックor省電力化しやすいというオプションなんで
トランジスタ密度には変化は無い模様（同じプロセスルールの上位オプション

976 ：Socket774：2016/02/10(水) 03:02:27.99 ID:cm1HzQqz.net

つか、なんで900世代のスレで、みんなで相手方の心配してるんだかｗ

977 ：Socket774：2016/02/10(水) 03:39:44.00 ID:VOE52/8D.net

>>972
A9で外れなのはSamsungだろ
性能では数%しか差がないのに爆熱でバッテリーの持ちが20%も悪いんだから

978 ：Socket774：2016/02/10(水) 03:40:55.54 ID:VOE52/8D.net

だからA10の製造はSamsungが外されたと噂されてる

979 ：Socket774：2016/02/10(水) 03:47:07.34 ID:HIuD1k+R.net

>>976
競合が優れた製品を低価格で出せば引っ張られるから

980 ：Socket774：2016/02/10(水) 04:17:05.79 ID:cm1HzQqz.net

>>978
先に出したリンク先でも触れてるけど、高負荷時に発熱過大や消費電力の増大が発生するんなら
リーク電流制御とかの方が重要なんで、もしかするとゲート側弄っている14LPPでは多少は改善しても、根本解決には成らないんじゃ無いかという危惧があるんだよね

特にdGPUは高負荷時のパフォーマンスが勝負だし、Polarisまでも爆熱電気喰いになったら、目も当てられないんだよな
ただ、Appleと違って、同じカスタム設計でもRADEONの場合はGFの生産ラインに合わせて最適化できるから
多少ダイサイズを犠牲にすれば、配置設計でのリーク抑制は可能なんで、AMDが何処まで成熟させてリリースに持ち込めるかなんだよな

またリリース急ぎすぎて半端な物投入して、後からリファイン版のクロックアップモデルを別型番で投入なんてのを繰り返したら…
いや、まさか同じ事を何度も繰り返さないだろう（汗