【Pascal】GeForce合同葬儀場�P�@【遅れている?】

1 ：Socket774：2016/01/13(水) 00:30:33.88 ID:ROUwhNnA.net

下位はGDDR5Xを使用する、ミドルクラス未満は倍精度を搭載しない等のPascalに
ついての情報が続々と出て来て順調であると思われたのだが、どうやら不穏な情報
がある様である。

最新の車載用のGPUにPascalが搭載されるのではないか?と思われていたのだが、
発表でジェンスンファンが手にしていたボードのGPUがGTX 980 MXMであり唯のモッ
クアップである疑いが出てきたのだ。

現状VGA用のGPUが遅れているのか定かではないが、注意深く情報を追って行く必
要があるだろう。


Geforce葬儀会場ご参列の皆様へお願い
・ここはアンチスレでもVSスレでもありません。
・故人達がなぜ死んでしまったのかを多角的に見つめる場所です。
・アンチ活動などはVSスレで行うようお願いいたします。
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・次スレは原則として900から立案、950を踏んだ人が立てるようお願い致します。
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前スレ
【Maxwell2】GeForce合同葬儀場�O�I【DX12非対応】
http://potato.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1447406832/

491 ：Socket774：2016/01/30(土) 20:30:12.23 ID:QT2DSJvB.net

>>488
まず“TSVの装置“ってのは具体的に何やる装置の事を言ってるの？そこを明らかにしてくれ。

あと語ってる内容は既出な情報どいいとして、重要なのはTSMCもTSV capableなんですが。
何が仰りたいのでしょう。

因みに君FuryスレでAmcorとか書いてた人？

492 ：Socket774：2016/01/30(土) 20:32:11.66 ID:F7dihS8v.net

ああ、あの時の人か
君あれからずっとここにいるの？ならもう一度言っておくけど
重要なのは最下層のLogic dieだと言ったろ

上物のメモリセルがJEDECで規格されていたところでLogic dieのPHYがないと動かないんだよ
こないだHBM2の規格が公表されたが内容はHBM1+なものでやはりメモリセルのみの規格だった
これはnVIDIAとしては当てが外れた形になったと思うね

それと一番上の認定済特許は使わないとhynixもsumsungも実質HBM作れないよ
これはセル一枚積層するごとにテストできるありがたい特許
これ使わないと4枚重ねた後でしかテストできなくて歩留まりが最悪になる

なんにしてもnVIDIAからは積層に関しての特許出願はなんら出てこない
今回ばかりは得意のインターセプトも通用しそうにないね

493 ：Socket774：2016/01/30(土) 20:39:31.67 ID:F7dihS8v.net

>>491
さすがにそれは書いた本人に聞いてくれ

GFはIBMからTSV関係の施設（もろもろの装置）を丸ごと譲り受けてる
https://www.semiconportal.com/archive/blog/insiders/nagami/141027-pickup318.html

GLOBALFOUNDRIES : Advanced 2.5D and 3D Packaging
https://www.youtube.com/watch?v=po29B53bpic

494 ：Socket774：2016/01/30(土) 21:25:11.98 ID:QT2DSJvB.net

>>492
その時のスレを読み直しなさい。
そして改めて言おう、logic dieはただのphyを載せてるだけ、相対的に周波数も別段高くなく経路は安定、プロトコルも単純、それこそddr5のphyのがよっぽど大変だよ。

そしてあの1つ目の特許なんて少なくとも量産では絶対使ってないと思うよ。
DRAMのように相対的に小さいダイを一つ一つスタッキングしてると思ってる？
ウエハスタッキングに適用するとあの特許ではfailが出た時点でウエハ毎ポイだよ。

これもこんな事考えてみました特許だよ、しかもこれは誰でも初めに思い付きますが特許にしてみました系だね。

そしと他に実際使ってる特許は当然あるだろうが、そらを許諾せず他に作らせないなんて事はAMDはできない、何故ならAMD自身が困るから。
少し考えればわかるっしょ。

495 ：Socket774：2016/01/30(土) 21:38:10.20 ID:QT2DSJvB.net

>>493
いや自分も>>488で“TSV装置“と書いてるじゃない。

そしてそういう新しくもない記事をベタベタ張るんじゃなくて質問に答えてよ。
別にGFがTSVうてるという事に誰も疑問は呈してないのだが、何故突然そんな事語りだしてるの？

496 ：Socket774：2016/01/30(土) 23:03:43.40 ID:F7dihS8v.net

>>494
それはHBMのPHYに関して少しは調べたうえでの発言かい
君の発言には事実が伴ってない、HBM搭載したpascalはなぜすぐ出てこない？
答えられないだろ、君の言うように簡単ならサンプル載せてすぐ出せるはずだぞ
モックにすらHBM載ってないというのはいつものジェンスンファンらしくないんだよ
前の発表は完全にモックでしたと言いきっちゃったし、前回より劣化してるじゃないか

それに特許はそっくりそのまま使ってるという話ではない、一部抵触するから避けて通れないわけ
疑うのは別にかまわんが、AMDの特許を使ってるか否かはHBM搭載したpascalの価格でわかる
AMDの場合IP使用料と製造費を相殺して安く仕入れてるはずだからな
そうならpascalで使う場合は逆にIP使用料を上乗せされ高くなる
しかも売り手がsamusungというなら足元見て相当乗っけてくるよ

>>495
皆が君の時間軸で生活してるわけではないんだよ
TSV装置の何にこだわってるのかしらないがセミコン関係の人間かね
ならSI貫通ビア加工にはそれ相応の設備が必要なのはわかるだろ
俺の言うところのTSV装置は14nmにTSV加工する為にそろえるべきものすべてだよ
それらの設備があったIBMサラトガの施設はそっくりそのままGFのものになったのだから
http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/36465.wss
重要なのは設備だけでなくオペレーターもそっくりそのまま受け継いだという事

そんな情報がなんの役に立つのかは知らないがね
今日はこれから出勤だから気が向いたらまた後日相手するよ

497 ：Socket774：2016/01/30(土) 23:07:34.39 ID:F7dihS8v.net

×君の発言には事実が伴ってない
○君の発言には現象が伴ってない

言い換えておく

498 ：Socket774：2016/01/30(土) 23:21:36.01 ID:QT2DSJvB.net

>>496
> HBM搭載したpascalはなぜすぐ出てこない？

NVIDIAはpascalにHBMを載せるつもりはないからではないでしょうか。知らなかった？
HBM2の書き間違いなら、同じくHBM2を搭載したgreenlandはなぜすぐ出てこない？
と言えてしまうのですが。


> 俺の言うところのTSV装置は14nmにTSV加工する為にそろえるべきものすべてだよ
> それらの設備があったIBMサラトガの施設はそっくりそのままGFのものになったのだから
> http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/36465.wss

IBMに14nmの製造設備があったなんて初めてきいたんだけど。
ソースを教えて。

499 ：Socket774：2016/01/30(土) 23:23:36.26 ID:QT2DSJvB.net

それと相変わらず質問に答えてないが、何故突然 >>488からの既出情報オンリーな語りを始めたの？

500 ：Socket774：2016/01/30(土) 23:25:05.10 ID:VcJduCc8.net

結局GP100がHBM2のっけるかどうかしか興味ないがどうなんだ？
そこんところの情報を求む
あとHBM2の量産状態とか
まあHBMをのっけてもGDDR5で384bitのGM200が速かったから別にのっけなくても速そうだけど