【Pascal】GeForce合同葬儀場�P�@【遅れている?】

1 ：Socket774：2016/01/13(水) 00:30:33.88 ID:ROUwhNnA.net

下位はGDDR5Xを使用する、ミドルクラス未満は倍精度を搭載しない等のPascalに
ついての情報が続々と出て来て順調であると思われたのだが、どうやら不穏な情報
がある様である。

最新の車載用のGPUにPascalが搭載されるのではないか?と思われていたのだが、
発表でジェンスンファンが手にしていたボードのGPUがGTX 980 MXMであり唯のモッ
クアップである疑いが出てきたのだ。

現状VGA用のGPUが遅れているのか定かではないが、注意深く情報を追って行く必
要があるだろう。


Geforce葬儀会場ご参列の皆様へお願い
・ここはアンチスレでもVSスレでもありません。
・故人達がなぜ死んでしまったのかを多角的に見つめる場所です。
・アンチ活動などはVSスレで行うようお願いいたします。
・葬儀会場であることをわきまえた書き込みをお願い致します。
・タイトルの�O�Hはリネームシールです。
・次スレは原則として900から立案、950を踏んだ人が立てるようお願い致します。
・墓地はhttp://www36.atwiki.jp/geforce/pages/1.htmlとなります。

前スレ
【Maxwell2】GeForce合同葬儀場�O�I【DX12非対応】
http://potato.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1447406832/

481 ：Socket774：2016/01/30(土) 19:28:00.97 ID:VcJduCc8.net

それでもシェアが・・・

482 ：Socket774：2016/01/30(土) 19:31:59.27 ID:QT2DSJvB.net

>>466
さっき書き忘れたが少なくともHBM2に関しては
> 製造技術関連以外の規格も仕様も全部AMDが作ってパテントも全部押さえているんだから
これ不正確だね。

>>471
> それ意外全部歪めた事実と嘘

全部嘘、根拠は俺の妄想！から何も変わったないね。
it(Fury) did put AMD back in the running for the performance crown.
確かにこれは嘘かな

> samusungとは特許訴訟で泥試合の最中
> しかもnVIDIAの全面敗訴が濃厚でそんな相手に優先的に安価で供給される事は無い

これも100％妄想ですなぁ。
因みにSAMSUNGは小口の相手を邪険に扱う事で有名。

483 ：Socket774：2016/01/30(土) 19:35:00.79 ID:mIs+Tv2M.net

>>479
少なくとも>>473は妄想でしかありませんが
妄想と言われたくなければソースを提示しましょう

484 ：Socket774：2016/01/30(土) 19:38:49.71 ID:QT2DSJvB.net

>>480
まとりあえずAMDも関係なさそだね。
http://www.fudzilla.com/news/graphics/39417-apple-building-a-gpu

485 ：Socket774：2016/01/30(土) 19:53:40.09 ID:F7dihS8v.net

>>482
私はID:gusgu3NWとは別人だぞ
まぁ別に彼の代わりに全部答えてもいい

nVIDIAが最初に訴えたのは7件、そのうち6件勝利としていたが
それは公判前のマークマンヒアリングでの話

まずその7つのうち4つに関してnVIDIAは訴えを取り下げてる
https://www.usitc.gov/secretary/fed_reg_notices/337/337_932_notice09012015sgl.pdf

残りの3つに関しても公判で覆された
http://www.bloomberg.co.jp/news/123-NZDLYD6KLVRC01.html

特許侵害が認められないのは
(US7209140) vertex processing
(US7038685) multithreaded execution of programs
特許無効を言い渡されたのは
(US6690372) shadow mapping

3つともマークマンヒアリングでは勝利していたものだ
US6690372なんてGPUそのものの特許と言っていい
この特許に無効判定が出た時点で訴訟に関してはnVIDIAの大敗

486 ：Socket774：2016/01/30(土) 19:57:08.40 ID:F7dihS8v.net

AMDが保有しているHBM及び積層関係の特許

Die stacking, testing and packaging for yield
http://www.google.com.ar/patents/US8451014
出願日 2010年9月2日
Stacked memory device with helper processor
http://www.google.com/patents/US20140040532
出願日 2012年8月6日
Processor with Host and Slave Operating Modes Stacked with Memory
http://www.google.com/patents/US20140181453
出願日 2012年12月20日
Prefetching functionality on a logic die stacked with memory
http://www.google.com/patents/US20140181415
出願日 2012年12月21日
Installation cache
http://www.google.com/patents/US20140181389
出願日 2012年12月21日
Computation Memory Operations in a Logic Layer of a Stacked Memory
http://www.google.com/patents/US20140181483
出願　2012年12月21日 NEW!
Quality of service support using stacked memory device with logic die
http://www.google.com/patents/US20140181428
出願日 2012年12月23日
Die-stacked memory device providing data translation
http://www.google.com/patents/US20140181458
出願日 2012年12月23日
Die-stacked memory device with reconfigurable logic
http://www.google.com/patents/US20140176187
出願日 2012年12月23日
Die-stacked device with partitioned multi-hop network
http://www.google.com/patents/US20140177626
出願日 2012年12月23日
Cache coherency using die-stacked memory device with logic die
http://www.google.com/patents/US20140181417
出願日 2012年12月23日
Stacked memory device with metadata management
http://www.google.com/patents/WO2014025676A1
出願日 2013年8月5日
Die-stacked device with partitioned multi-hop network
http://www.google.com/patents/WO2014100090A1
出願日 2013年12月18日

487 ：Socket774：2016/01/30(土) 19:58:00.68 ID:F7dihS8v.net

続き

Thermal management of stacked semiconductor chips with electrically non-functional interconnects
https://www.google.com.ar/patents/US8704353
出願日 2012年3月30日
Tree based adaptive die enumeration
http://www.google.com.ar/patents/US8778734
出願日 2012年3月28日
Stacked semiconductor chips packaging
http://www.google.com.ar/patents/US20120193788
出願日 2011年1月31日

俺が見つけただけでこの数なだけで、たぶんこれで全部じゃないぞ

488 ：Socket774：2016/01/30(土) 20:09:21.37 ID:F7dihS8v.net

FuryとTSVに関しても答えておこうか
FIJIはTSMC製造、HBMはhynix製造、SIインターポーザーはUMC製造
SIインターポーザー上へのGPUとHBMの実装はASEとAmkorが担当

GFがTSV装置を持っている事の優位性はGPUそのものにTSV加工できるところにある
HBMを2.5Dではなく3Dスタックするならばだが、3DスタックできるのはなにもHBMだけじゃない
機が熟せばCPUやGPUそのものだって3Dスタックできるわけだ

489 ：Socket774：2016/01/30(土) 20:14:59.09 ID:F7dihS8v.net

とまぁずらずらと書き連ねても当人に受け入れる気が全くないわけで無駄だけどね
ただ、気付いてる人もいるようだから持ってる情報をほんの少しだけ書いてみた

490 ：Socket774：2016/01/30(土) 20:17:05.74 ID:QT2DSJvB.net

>>486
君、むかーしに同じ事言ってた人だね。
そん時にちやんと応対した筈だがも一度言おう。

自分で挙げたのの中身みてみ、こんな事やってみたらどうだろ特許でHBM自体のものじゃないよ。
少なくともそこに挙げられてるのはね。