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【総合】 Intel SSD Part52
- 85 :Socket774:2015/12/11(金) 01:35:24.10 ID:IgxcZ+mD.net
- 基本的に3D化で節約出来るプロセスコストは、シリコンダイの面積だけだからね。
微細化はなまじ遅れてるから、その分で相殺されてると思う。
確か3D VNAND の第一世代は50nm、現行の第二世代の32層は30nmらしいし。
まあそれに伴って、1パッケージ当たりの容量が増えるので、容量当たりのパッケ
ージングのコスト&基板の面積や製造コストは下がるけど。
しかし、既に現行の256GB品では4パッケージ搭載&2.5インチ筐体の半分以下
の基板面積なので、これ以上減らしてもコストダウンは見込めない上、並列度=
性能が下がるから、恩恵は512GB以上品だろうな。
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