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【総合】 Intel SSD Part52

133 :Socket774:2016/01/15(金) 00:49:26.70 ID:cnjcvz1F.net
3D XPointにはまだまだ課題が残っている
(同枚数)仕上げウェハーあたりのスペースも、生産コストも3〜5倍に跳ね上がる

また、100種類以上の新素材が利用されているため
独占的な供給とせず、複数ソースからの購入が出来るようにもしたいと

3D NANDはGen.2(現在の32層TLCか)で双方抑えられたが
3D XPointは世代が進んでも、中々コストが下がり辛いようだな

一つ面白いのが、25nm/20nm/16nmの2D NANDの中で
20nmの生産コストがやたらと高いのが面白い、HkMG部分の歩留まりでも悪かったのかなw

3D XPoint Steps Into the Light
http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1328682

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