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SIE・鳳康宏「液体金属をどうしても使いたかった」

1 :名無しさん必死だな:2020/10/24(土) 19:52:04.63 ID:kRGoeakv0.net
「液体金属(による熱伝導材)をどうしても使いたかった。それには相当な決意と準備が必要だった」――。

ソニー・インタラクティブエンタテインメント(SIE)が11月に発売予定の据え置き型ゲーム機「プレイステーション(PS)5」の機構設計・熱設計の責任者である鳳康宏氏は、PS5を実現する上で重要な役割を担った技術への思いをこう語る。


https://www.nikkei.com/article/DGXMZO65032520V11C20A0000000/
PS5に高価な液体金属 狙いは「コスト削減」

339 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 05:16:15.77 ID:KCgm7I0H0.net
爆熱OC仕様にされてどうにもなんねーから悪あがきしただけのくせに

340 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 05:35:17.55 ID:G40gywcY0.net
ゲーミングゲーム機だから中身見せて光らせればいいのに

341 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 06:51:32.56 ID:tyvakxTE0.net
スペックに対して重い処理やゲームやるとpcのファンが唸るよね。つまりPS5は常にその状態って事だろ?
動作中常時ブーストしてる様なPCってさ、普通に考えてもう寿命だし買い替え時だよ?
冷却すればOK!とか論点ずれてる気がしてしょうがない

342 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 08:17:47.80 ID:mz+ppg/T0.net
>>333
作ってる連中も最後のゴミステだって分かってるからロマン追っちゃったんだろな

343 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 10:11:34.00 ID:DPF8gAdxM.net
>>28
グルタミン酸ナトリウムみたいなもんか

>>299
久夛良木が抜かしたんだよそのセリフ

344 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 10:24:32.89 ID:NoMeP1aU0.net
確か「著名建築家」だったと思うが
「一流建築家」とかならまだ技量が信頼できるという意味に取れるが「著名」ってとこが余計に気持ち悪い
ネームバリューを妄信していればいいんだよ、みたいな

345 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 10:29:23.37 ID:32lGzLAb0.net
所詮ゲーム屋ではなく家電&保険屋ってことだ

346 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 11:14:26.79 ID:Ex3ugarKM.net
次のコストダウン版で真っ先にハブかれるやつ

347 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 12:03:55.94 ID:N4gj1oMAM.net
そう言えば水冷式だった箱Xは漏れたりしてないの?

348 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 12:08:16.49 ID:aGVisrAgp.net
>>347
当時はまだベイパーチャンバーが理解されておらずあれを水冷と勘違いしたメディアが記事にしてただけ

349 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 13:15:28.16 ID:QCnqQ4Owd.net
>>347
ヒートパイプやベイパーチャンバーに使われる液体はものすごく少量だぞ
内部がざらざらになってて毛細管現象で移動するくらいしか入ってない

350 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 13:43:38.62 ID:QCnqQ4Owd.net
参考動画
https://youtu.be/tDfzsSyt2uc

351 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 20:28:32.63 ID:RM7O5k2/0.net
鳳氏:(液体金属を採用した)大きな理由としてはコストです。

熱設計の定石として,熱源に近いところにコストを掛けるというのがあります。

一般的な熱設計におけるたとえ話として聞いてほしいのですが,あるシステムの冷却構造で,TIMに10円,ヒートシンクに1000円のコストをかけたとします。
ここで100円のTIMに変えると,500円のヒートシンクを使っても同じ冷却効果が得られるのです。つまり,トータルのコストを抑えられるわけです。



 取り扱いと製造工程への採用の難しさを乗り越えてでも,大きな効果が見込める液体金属を,PS5でようやく採用できたというわけだ。
https://www.4gamer.net/games/990/G999027/20201016035/

352 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 21:08:33.61 ID:RM7O5k2/0.net
>>335
箱SeXとPS5の体積は3%しか変わらない
つまり送るときの容積はほぼ同じ

353 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 21:18:45.28 ID:Cq73Si730.net
>>351
素人くせーなその熱設計のプロは
そもそもヒートシンクからしか放熱は出来んだろ
TIMの熱抵抗値がモノを言うのは発熱量が莫大なケースだけ


…莫大なのか?もしかして

354 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 21:18:58.10 ID:rTiT+moh0.net
>>337
筐体デザイン変えてもマザボ変更しないでいいんでないの?
むしろ冷却強化する為には筐体デザイン変更は必須でしょ

355 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 22:22:36.68 ID:DPF8gAdxM.net
>>353
そうでないなら液体金属いらんですしおすし

356 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 22:32:45.92 ID:4nE3ruqD0.net
>>353
PS5のデコボコ面に沿う様に外箱も変形してて
さらに城壁の石積みのようにピッタリ隙間なく積む職人が居るのかな?

357 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 22:41:03.53 ID:irrskWPV0.net
アイルビーバックと呟いて溶けそうだな

358 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 22:51:20.63 ID:xjesTc4Fd.net
リキプロ使いたいより、誰が見ても素人が見てもアホが見ても絶対に冷えない背の低いヒートシンクの方がヤバいわ

359 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 23:19:51.69 ID:h/6bEpgQF.net
>>352
本体の体積じゃなくて箱詰めしたときの比較持って来いよ
ゲーム機は液体タンクに入れて運ぶのか?

360 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 23:23:22.31 ID:DPF8gAdxM.net
>>359
知らねーのか?
PS5は魔法の液体金属で輸送時はポリタンクに詰められるから省スペースなんだぜ!

361 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 23:35:52.20 ID:RM7O5k2/0.net
>>353
お前よりはPS5の設計部長のほうが物知りだろうよ…

362 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 23:37:00.29 ID:RM7O5k2/0.net
>>359
同体積のものを箱に詰めて、箱の体積を減らす技術とかあるの?知らなかったわー

363 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 23:49:57.22 ID:Cq73Si730.net
>>361
少なくとも上記の発言がガチならかなりヤベーと思うよ
要はヒートシンクの温度そのものを高止まりさせて室温との温度差を大きくして廃熱効率を上げるってことだろ?
それが何をもたらすのかなんて初心者でもわかる話

364 :名無しさん必死だな:2020/10/26(月) 23:59:41.10 ID:mCxBX/r40.net
>>353
そりゃ莫大だから液体金属なんか使ってんでしょうに
仮に液体金属が漏れるみたいな事故がなくても間違いなく耐久年数は落ちるやつだよ
後で出す新型を再度買わせる前提のソニーにはそのほうが都合いいだろうけど

365 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 00:01:13.25 ID:yx6N1VoDa.net
何言ったところで突貫工事で無理矢理形にした様にしか見えない。外観だけでもPS4ベースにすれば、まだ良かった。
主張がつよすぎる。

366 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 00:09:59.18 ID:ADWuL8Hg0.net
>>363
ヒートシンクは熱吸うのが役目やろ…

367 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 00:17:48.53 ID:0Lryhhf+0.net
>>366
一般的にヒートシンクは放熱部も含むんだよ
嘘だと思ったら調べるヨロシ

368 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 01:03:13.78 ID:FnPeUyRia.net
>>352
梱包するときに体積???
どう考えても箱のサイズは外形寸法なのに???
PSWの物理法則どうなってんだ

369 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 01:10:27.02 ID:ADWuL8Hg0.net
>>368
体積=縦x横x高さ

370 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 01:12:10.95 ID:ocjSPb/q0.net
>>366
熱吸うだけでどうすんだよ
溜め込むのか?

371 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 01:19:54.54 ID:vJ8HFuinF.net
同じ体積の球体と真四角な立方体
これを梱包した場合両者は同じサイズになるのか?

372 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 01:23:16.75 ID:LtmOziK30.net
>>369
煽り抜きに小学校からやり直した方がいいぞ

373 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 01:25:38.98 ID:ydVoaaaUa.net
そもそも実際に外箱の大きさがXSXよりPS5の方がデカい

374 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 03:39:18.70 ID:Z3vR15HDM.net
>>369
それが外形寸法
その計算式だとPS5はXSXの倍近くなるんだよ
上で馬鹿が体積が3%しか変わらない言ってるのは詭弁なんだ

375 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 03:41:02.02 ID:jNIeMzM+0.net
>>365
スペック変更でサイズは想定外にでかくなったと思うが
開発機からしてデザインは死んでたからなあw

376 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 06:26:10.78 ID:fiDtpmDs0.net
>>374
そうだよな
設置にはそっちの方が重要だよな
早く襟を含んだサイズを公式は出すべき

印象サイズでなく

377 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 06:29:07.36 ID:9udsBKe40.net
>>97
液体金属の寿命の話じゃねーだろ

378 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 07:01:04.14 ID:idFlP9s9d.net
>>354
散々言われいてるけど、2年前の設計変更が入った時点で既に量産開始ギリギリだったはず。
元々の発売時期から逆算するとだけどな。
そのラインを全部廃棄して作り直すのは金がかかりすぎる。

379 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 07:07:03.41 ID:IV6whCzF0.net
わかるよ
液体金属かっこいいもんな

380 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 12:38:19.57 ID:ADOlS7wg0.net
>>378
量産なんか半年前からで十分間に合う。
PS4の時は発売3か月前からの量産開始だ。

381 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 13:20:09.99 ID:3Lgs18wc0.net
リキプロは時間が経つと固着するらしいけど、PS5はどうなんだ?

382 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 13:34:49.83 ID:TnL/maK3r.net
>>79
液体金属!PS5はコストかけてる!と満足げだったゴキちゃん…

383 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 22:32:09.37 ID:G2v3n2KO0.net
ゴキちゃん小学校の算数あたりからやり直す必要ありそう

384 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 22:47:06.43 ID:ldpzXJtw0.net
これで空輸するってんだからコスト半端ないな

385 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 22:55:53.63 ID:+CMLOyxs0.net
自作パソコンならしょうがないけど
CS機ならチップとヒートシンクを一体型にして接合すればいいだけだよね

386 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 23:14:38.41 ID:z/VoZ5fn0.net
>>203
バカでかいヒートシンクを直接APUにはんだ付けするのか
すげぇ大変だろうけど頑張れよ

387 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 23:22:16.24 ID:GTVOJdP90.net
技術力ゼロかよ

388 :名無しさん必死だな:2020/10/27(火) 23:41:52.82 ID:vJ8HFuinF.net
>>386
リフロー炉に突っ込むだけじゃないか?

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