「本当に中国がつくったのか？」…ファーウェイ最新スマホに搭載された中国製「謎のチップ」に日米欧が絶句したワケ(現代) [はな★]

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「本当に中国がつくったのか？」…ファーウェイ最新スマホに搭載された中国製「謎のチップ」に日米欧が絶句したワケ
2023.09.24　現代ビジネス
https://gendai.media/articles/-/116638

日米欧の政界や産業界に衝撃が走っている。中国には「絶対不可能」とされていた半導体チップの超微細化を、「謎の技術」で実現してしまったからだ。

軍事兵器やAIの頭脳となる先端半導体を米国や台湾などに依存せず、中国が自前確保できるようになることも意味する。中国の強大化を防ごうと日米欧が厳しい輸出規制で築こうとしていた対中包囲網に、ポッカリと抜け穴が開いてしまったのか。
「本当に中国がつくったのか？」

「まだよく分かっていない。より詳細な情報を調べているところだ」

米商務省が9月初旬、ロイター通信などの取材に対してこう曖昧に返答したのは、中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）が8月末に予告なく発売した最新スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されていた、謎の半導体チップ「麒麟（Kirin）9000S」のこと。中国での製造を示す「CN」と刻印されていた。

チップは、スマホなどデジタル製品を動かず頭脳だ。電気信号の流れをコントロールするトランジスタが無数に搭載されており、計算やさまざまな命令をする。どれだけ多くのトランジスタを集積できるかで、チップの性能が決まる。

ファーウェイの最新スマホのチップには、1平方ミリメートルに約8900万個ものトランジスタが集積されていることが分かった。

これは、チップの製造プロセスが7ナノメートル（ナノは10億分の1）という超微細化技術でしか実現できないもの。世界でも半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造（TSMC）、韓国サムスン電子、米インテルの3社しか持ち得ていない。

米国や日本、オランダが最先端半導体の輸出規制を実施する中で、中国はTSMCなどから先端チップ、製造装置を直接調達できない。

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中国には「絶対不可能」のはずが…ファーウェイ最新スマホに搭載された“超微細化”半導体チップを実現した「謎の技術」の正体
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