【半導体シェア】世界半導体生産能力、57％をトップ5社が占める：各社の戦略を比較 [エリオット★]

へっぽこ立て子＠エリオット ★

　米国の市場調査会社Knometa Research（以下、Knometa）によると、Samsung Electronics（以下、Samsung）とTSMC、Micron Technology、SK hynix、キオクシア／Western Digital（以下、WD）の世界シリコンウエハー生産量のシェアは、2021年末までに合計57％に拡大したという。Knometaは報告書の中で、「業界がトップヘビー構造になっていることで、これら企業のシェアは2020年から1％増加した」と述べている。

□統合が進んだ半導体メーカー
　Knometaの創設者であるTrevor Yancey氏は、「ICメーカーの統合によって、ウエハーの年間生産量は以前ほど劇的に変化することはなくなっている。メーカー数が減少したことで、需要に対する供給の全体的な調整が改善した。多くのメーカーがより多くの市場シェアを獲得しようと競っていた頃は、過剰生産が今よりもっと一般的で顕著だった」と述べている。

　Knometaはその上で、「統合はトップ企業に利益をもたらすが、サプライヤーのリスクを増大させる」とも指摘している。

　Yancey氏は、「機器サプライヤーと材料サプライヤーは、顧客基盤の減少によって、おそらく最も潜在的なリスクを抱えている。顧客が減少すると、これらの企業は価格設定に関するレバレッジを失ってしまう。さらに、非常に少ない顧客やたった1社の顧客に依存しなければならない場合は、ビジネスの持続可能性にもリスクが及ぶ」と話している。

　10年前は、上位5社の半導体メーカーの生産容量が占める割合は、約40％だった。

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2021年の半導体メーカーの生産能力トップ5　出所：Knometa Research

□大規模投資を進めるTSMCとSamsungの競争
　Samsungは2021年に、業界最大の半導体生産能力を持つ供給元としてリードを広げた。2021年末には、世界全体のICウエハー生産量の19%を占め、TSMCより44%多く生産能力を持つ。Knometaによると、Samsungは2020年に設備投資を45%増強し、2021年には有効生産能力を大幅に増やしたという。生産能力拡張予算のほとんどは、韓国のピョンテク市にある複数の300mm生産ラインに投じたという。

　Samsungの生産量は、2017年当時の生産能力を基準にすると、2026年までに3倍になると予想される。現在の生産能力プロジェクトには、米国テキサス州テイラーに170億米ドルを投じて建設中の新工場が含まれ、TSMCと競合する最先端プロセスのファウンドリーサービスの拡張に向けて同社の強力な推進力をサポートするものとなっている。

　一方、TSMCは強い需要を受けて、今後数年間で生産能力を大幅に増強する計画に着手した。最近の拡張は、台湾の台南にある工場「Fab 18」を中心に行っている。

　Knometaによると、TSMCが成熟した技術ノード、特に28nmの生産量を増やしている背景には半導体不足もあるという。同社は需要に対応するために、中国の工場「Fab 16」を拡張し、2023年半ばまでに生産能力を倍増させる計画だという。

　TSMCは現在、世界各地にある3カ所の“グリーンフィールドサイト（未開発の工業用地）”での建設計画を進めている。計画の第一段階には、米国アリゾナ州フェニックスにある広大な製造施設「Fab 21」の建設が含まれる。この施設では、2024年に300mmウエハーの生産を開始する予定である。120億米ドルが投じられるFab 21のフェーズ1プラントでは、5nm技術を用いたチップを製造する計画だ。さらにTSMCは、2024年の生産開始を目指して、ソニーセミコンダクタソリューションズと共同で70億米ドルを投じて日本の熊本県に300mm製造施設を建設する計画だ。加えて、TSMCは2021年11月、別の複合的な製造施設の用地として台湾高雄市を選択したことを発表した。

→Micron、SK hynix、キオクシア／WDおよびIntel
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2204/21/news080_2.html

>>2 へ続く

2022年04月21日 11時30分公開
EE Times Japan
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2204/21/news080.html