【半導体】キヤノンなど先端半導体で連携　経産省、420億円支援 [田杉山脈★]

439 ：名刺は切らしておりまして：2021/09/07(火) 09:20:16.68 ID:PZrJWDU7.net

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省エネ素材で半導体進化 テスラ採用、微細化の限界超越
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC20DDY0Q1A720C2000000/
シリコンが長く使われてきた半導体の基板材料で新素材の開発・導入が進んできた。電気自動車（EV）では米テスラによる採用を皮切りに、炭化ケイ素（SiC）を基板に用いた半導体の導入が相次ぐ。SiCや窒化ガリウム（GaN）を用いた化合物半導体に加えて、ダイヤモンドなどの研究開発も進む。...