【決済】ソニー、非接触ICカード技術 FeliCa（フェリカ）の次世代ICチップを開発 [田杉山脈★]

田杉山脈 ★

ソニーは、FeliCa Standard非接触ICカード向けの次世代ICチップを開発しました。新ICチップは、現行のFeliCa Standard ICチップと互換性を保ちつつ、新たにクラウドと連携したデータ管理が可能で、第三者の不正利用を防ぐFeliCaセキュアID機能を搭載しています。これにより、サービス事業者はなりすましなどの不正利用を防ぎつつ、さまざまなオンラインサービスにおいて顧客情報の管理やサービス内容の追加・更新などにクラウド上で柔軟に対応することが可能です。また本ICチップは時代に即し、民生用ICカード用途として業界最高レベルのセキュリティーを備えています。本ICチップおよび本チップを搭載したカード製品の量産開始は、2020年11月頃を予定しています。

FeliCaは、交通乗車券や電子マネー、アクセスコントロール兼用の社員証など高いセキュリティーと性能が重視される市場で広く普及しており、これまで累計14億個以上※1のカード向けICチップおよびモバイルFeliCa ICチップを出荷しています。
新しい生活様式への対応が求められる現在、非接触IC技術を使用するサービスは、利便性に加えて、衛生管理の面でも優れています。本ICチップを用いた製品を通じて、決済分野の他、入退場時の接触を軽減するアクセスコントロール市場など、さまざまな分野でのさらなる利用拡大の需要に応えていきます。

ソニーは今後、次世代FeliCa ICチップを搭載したカード以外の形状の製品、および対応するリーダー／ライター製品などを幅広く開発、製品化していきます。FeliCaを通じ、“かざす”ことによって利便性を高め、ユーザーに提供する環境を拡げ、新しいサービス、ライフスタイルを創出していきます。

https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/202009/20-074/ithc98000002l6pd-img/img01.jpg
https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/202009/20-074/