【企業】インテル危うし？ AMDがノリに乗って反撃中

448 ：名刺は切らしておりまして：2019/06/03(月) 00:15:04.88 ID:UQIYXOi+.net

半導体の回路をウェハー上に製造する際の配線の幅
をプロセス・ルール(製造プロセス)と呼びます。

ＴＳＭＣ
　2019年3月にEUVを使用した7nmプロセスの大量生産が開始

　2019年4月 6nmプロセス(N6)を発表

　2019年4月3日に5nmプロセスでの製造インフラを
　完成させ、リスクプロダクションの提供を開始

　2022年にも3nmプロセスを実現することを目標
　にしています。

ＴＳＭＣ、プロセスの球が多い
Intelは・・・