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【半導体】Qualcomm、7nmチップ発注先をTSMCに切り替えか Samsungには大きな損失 19日記事

1 :ののの ★:2017/06/19(月) 21:20:14.83 ID:CAP_USER.net
http://eetimes.jp/ee/articles/1706/17/news010.html

韓国のET Newsによると、Qualcommは7nmのSnapdragon SoC(System on Chip)の発注先をTSMCに切り替える。この報道が正しければ、Samsungの2018年のファウンドリ事業は多大な痛手を被る。7nmのSnapdragon SoCは、2017年末か2018年早々に発表されることが予想される。
[Rick Merritt,EE Times]

Samsungの7nmノード開発遅延が一因

 韓国のIT技術サイトであるET Newsは、「10nmチップの製造はSamsung Electronicsに委ねたが、Qualcommは7nmを適用した『Snapdragon』SoC(System on Chip)の発注先についてはTSMCに切り替えるつもりだ」と報じた。この報道が正しければ、TSMCにとっては大きな追い風となるが、Samsungは2018年のファウンドリー(半導体受託製造)事業に多大な痛手を受けることになる。

 Qualcommの広報は、この報道を「うわさにすぎない」としてコメントを拒否した。SamsungとTSMCもコメントに応じていない。

 ET Newsは、「Qualcommは2016年半ばにTSMCの製造装置を用い、7nmのSnapdragon SoCの製造に着手している」と伝えている。7nmのSnapdragon SoCは、2017年9月にTSMCが最初のテストウエハーを製造し、パッケージデザインと検証を経て、2017年末か2018年早々に発表されることが予想される。

http://image.itmedia.co.jp/ee/articles/1706/17/yt7616_sd.png
Snapdragon 835 出典:Qualcomm
 Qualcommは2017年1月に開催された「CES 2017」で、Samsungの10nmプロセスを適用した「Snapdragon 835」を発表した。ET Newsの記事は、「Snapdragon 835は、Samsungのファウンドリー事業の40%を占め、売上高は約17億8000万米ドルに上る」と伝えている。

発注先変更の背景

 記事によると、「Qualcommが7nmチップの発注先をTSMCに変更した背景には、2つの理由がある」という。2つの理由とは、Samsungの7nmノードの開発が遅れていることと、SamsungにはTSMCがAppleの「iPhone 7」向けSoCに適用している積層技術がないことだ。TSMCが7nmプロセス設計キットを2016年末にリリースしているのに対し、Samusungが7nmのプロセス開発ツール(PDK)のβ版をリリースするのは2017年7月の予定である。

 Samsungは2016年末に、「7nmではEUV(極端紫外線)リソグラフィを導入する」と発表した。しかし、GLOBALFOUNDRIESなどの情報によると、同技術は商用利用が限られているため、2019年までは実用化されない見通しだという。Samsungは最近になって、8nmノードに液浸ステッパーを導入する計画を発表した。

 米国の市場調査会社であるThe Linley Groupでアナリストを務めるMike Demler氏は、「TSMCはSamusungより先に7nmノードのリスク生産を進めている。Samsungは7nmのEUVリソグラフィ技術の開発に、当初の予定よりも時間がかかっている」と述べている。

 さらに、TSMCは、同社が開発したパッケージング技術である「InFO(Integrated Fan Out)」をAppleのスマートフォン向けSoCに適用している。InFO は、ウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」の一種である。一方、「Samsungは、同様の技術の開発に取り組んでいるが、実用化までに少なくとも1年はかかると予想される」と記事は伝えている。

 記事は、「Samsungは、8nmプロセスでスマートフォン向けの次世代SoCを製造する計画だ。ただし、同社のハイエンドスマートフォン、タブレット「Galaxy Note」シリーズ向けSoCは、7nmノードで製造すると予想される」と伝えている。

【翻訳:滝本麻貴、編集:EE Times Japan】

原文へのリンク
http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1331893

2 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 21:22:29.15 ID:MUXI27uS.net
流石に7nmはどこも苦戦してるな

3 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 21:24:41.98 ID:IIQR2U1I.net
>>2
どこも苦戦している以上、パクリ頼みではどうしようもないよね

4 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 21:30:55.71 ID:34Zx5Nvk.net
Snapdragonが800でも600でも400でもいいから
USB Type-C対応と
IEEE802.11ac対応と
指紋センサー対応の
SIMフリー端末が欲しい。

5 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 21:31:04.78 ID:NtOk/mop.net
最先端半導体は
設備投資が莫大だから
負けが込んでくるとすぐに破たんする

アメリカ・日本と同じ道をたどる韓国www

6 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 21:31:58.75 ID:aazETMTW.net
チョンおわった
SoCもNANDもぼろ負け

7 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 21:32:27.13 ID:MUXI27uS.net
>>4
沢山あるだろ
http://kakaku.com/keitai/smartphone/itemlist.aspx?pdf_Spec104=1&pdf_Spec107=2&pdf_Spec109=3&pdf_Spec115=7&pdf_so=e2

8 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 21:33:06.68 ID:aH44/ttO.net
実際に確定してからニュースにしてください。

9 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 21:36:04.46 ID:wC7S0LRn.net
TSMCがSnapdragonを取り返しただけ。
礼儀として、やられたらやり返す。

10 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 21:42:28.93 ID:XsfJl422.net
サムスンは潰しとくのが半導体業界の掟

11 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 21:44:08.74 ID:/1GaUnR0.net
恐ろしい世界

12 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 21:44:23.48 ID:dJu/F6x+.net
今度の製造プロセスはナナナノナノ

13 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 21:48:13.43 ID:4lKYM5uV.net
TSMCは10nmは飛ばして7nmで10年戦う博打に出たのかな?

14 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 21:49:34.17 ID:L3btCNcC.net
サムスンの作ったチップを使ってるとプログラムが火病る確率が高くなるからか?

15 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 21:49:41.52 ID:j+NUa/xM.net
台湾加油!

16 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 21:49:59.81 ID:mlXyzU7c.net
inFO WLP はメリット大きそうだもんな

17 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 21:52:41.39 ID:PEIUcr4B.net
液晶で1兆円の博打に負けて退場したシャープみたいになるのか

18 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 21:53:05.15 ID:MUXI27uS.net
>>13
10nm飛ばしたのはGFだな

19 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 22:04:33.26 ID:IzE442Q7.net
835の品薄はSamsungに量産技術がないからだしね。
仕方がないのでは。

20 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 22:15:33.77 ID:doWqvNei.net
appleみたいに両方で製造して競わせるとかできないのだろうか

21 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 22:18:23.52 ID:KnHvFXfR.net
>>3
そういう次元じゃないからもうやめとき

22 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 22:20:51.09 ID:87gVmBl2.net
もうすぐ潰れるからなww

23 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 22:22:59.21 ID:894h9MlV.net
appleのA11ってTSMC独占受注だろ。

TSMC、iPhone8向け「A11」チップを来月より量産開始へ
2017年3月27日
http://iphone-mania.jp/news-163003/

24 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 22:23:22.89 ID:wUF3ontc.net
845で5g対応か

25 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 22:32:38.00 ID:ywx/9O1d.net
この7nm開発はパソコン用CPUの開発進捗にも影響あるんかな?
AMDのzen2とか

26 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 22:33:57.22 ID:gJp8ptM2.net
別にいいんじゃね、一般消費者だって あぁしばらくこの店行ってないな なんて当たり前にあるし

27 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 22:36:11.54 ID:PjDOlmu6.net
半導体は、金が掛かるな。

28 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 22:41:15.85 ID:doWqvNei.net
>>23
すまぬ、すでにCPUはTSMCオンリーだったか

29 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 22:44:23.35 ID:mAMv4XFA.net
名奈菜乃たんハァハァ

30 :名刺は切らしておりまして:2017/06/19(月) 23:06:22.76 ID:FwZxU85p.net
>>14
あいほんのニュースで色々知ったけどファブでチップの性能が変わるんだね
レイアウトやプロセスは共通だと思ってたんだけどそれぞれで違うのかな

31 :名刺は切らしておりまして:2017/06/20(火) 00:08:10.44 ID:k4XV2fPA.net
もはや・・・これまでか。。。。

TSMCがISSCCで5nmプロセスまでのプロセス技術を展望
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1043026.html
7nmになると、バリヤとライナのために配線自体が危機的なほど細くなり、抵抗が激増する。
TSMCによると、7nmでは16nm世代より配線抵抗が3倍に増え、
5nmになると、さらに7nmの3倍に抵抗が増えるという。
つまり、5nm世代の配線は、16nm世代より9倍も抵抗が大きくなる。

結果として、まず、トータルの回路ディレイ(遅延)のうち、配線ディレイの占める割合がどんどん高くなる。
5nm世代では、配線ディレイの比率は40%にも達すると見られている。

言い換えれば、トランジスタディレイよりも、配線ディレイが支配的となり始める。
こうなると、例えば、CPUのオーバークロッキングで電圧を上げてトランジスタのスピードを速くしても、
電圧向上でも速くならない配線のために、チップのクロックが上がらない、といった問題が生じる。

32 :名刺は切らしておりまして:2017/06/20(火) 00:33:26.98 ID:HOQ3/qol.net
>>31
材料側の革命が待たれるな。グラフェンがもてはやされるわけだ。

まあ、実現性は?だけどな。

33 :名刺は切らしておりまして:2017/06/20(火) 01:12:16.01 ID:H4QJWYq+.net
>>31
ムーアの法則も死亡か

34 :名刺は切らしておりまして:2017/06/20(火) 03:57:54.79 ID:uKD4qJHg.net
7nmにはブレークスルーが不可欠
7nmを優先するか次世代を優先するか
サムスンは7nmは苦戦するが次以降ではリードするようになる

35 :名刺は切らしておりまして:2017/06/20(火) 06:27:52.38 ID:cZcLFj5Q.net
ネトウヨホルホル

36 :名刺は切らしておりまして:2017/06/20(火) 07:25:14.20 ID:r+bDAgy+.net
チョン企業終了

37 :名刺は切らしておりまして:2017/06/20(火) 07:32:28.23 ID:1LrGjW7F.net
>>31
微細化が進んでも性能が伸びないんじゃ意味無いな

38 :名刺は切らしておりまして:2017/06/20(火) 07:38:24.13 ID:KztLCVFT.net
>>31
ブレークスルーが必要か

39 :名刺は切らしておりまして:2017/06/20(火) 08:23:12.23 ID:oRun20wO.net
EUVはプレスリリース以外では実用化しないまま終わりそうだな

40 :名刺は切らしておりまして:2017/06/20(火) 08:54:32.71 ID:R51v0VJz.net
やっぱり半導体産業は厳しいな 

総レス数 40
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